UFO工矿灯超薄型LED投光灯ipad款,一种模组式投光灯,新型封装
Q:光亚展看了一下，UFO工矿灯超薄型LED投光灯（ipad款） 还有一种模组式投光灯（新型封装？没看懂，有谁知道？）倒装与CSPA:完全不懂
Q:没能拍下来，没图问不出个所以然来哈 。
A:倒装芯片是不用金线焊接的，芯片正负极直接用锡膏焊在光源支架上。这样产品稳定、可以通大电流。CSP是芯片厂家直接按照客户的芯片尺寸要求、色温和显指要求直接生产出来，不需要再封装。
Q:倒装芯片是不是可以直接不用驱动？
A:理论上可以，实际上没看到无驱动的。我们现在推广的是wicop2比CSP更可靠，这个目前已经在汽车LED灯上已经批量，第一个图是普通的灯具，第二个是大功率，第三个是CSP，第四个就是我们这个了，最后面这个是 重点，灯珠以后也就是这个方向了，我们这个wicop对贴片工艺要求比较高，其他没啥。
https://lighting.ledpan.com/ledpan802.png
Q:WICOP 是什么意思？你们的名字？
A:产品名字啊，这个别去管他，我们这个尺寸是1919，单颗功率是1-5W，工矿灯，路灯，汽车后装市场用不错。
http://www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_en.asp
Q:灯珠是不错，关键是价格卖得动不
A:汽车后装市场不计较这个的，比OSRAM的便宜太多了，就是一般厂家贴片解决不了
Q:这个不算小众了，好像US出了新的补贴政策就是高显补贴吧
A:也有一定方面的 因素。
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