I would like to understand the difference between COB and modular one解释
Q:这个怎么给客户解释呢I would like to understand the difference between COB and modularone.一般情况下模组是很多单颗LED，组成一个单元，很多单元可以拼成不同功率的灯。COB为很多芯片集成 在一块板上，一个COB，可以做成大功率30-200W. 可以多个COB组成一个灯，但也有COB模组，有没有认 建议下如何给客户解释这两个概念，模组和COB。
A:我觉得概念可以理解为: 多颗小功率灯珠做成一个灯具成品和单颗COB大功率灯珠做成一个灯具成品 ，客户是想知道cob的和模组的区别以及各有什么优势吧。主要是优势，不然他也不知道选cob还是贴片 ，贴片的亮度比较高啊，做130lm/w肯定模组贴片的好，COB集成单颗灯珠，以前工矿灯用cob的现在基 本都贴片了
Q:模组也不会一定是贴片的啊
A:确实有COB模组
Q:COB也可以做成模组的，就和他讲，一般COB对应的是Single SMD?COB是Many chips on one board?如 果选SMD 模组，一般可以做的光效更高，这样可行吗？
A:直接找俩照片给他看看他能看明白不
Q:但其实也不绝对，COB还可以选5050的呢。贴片还有3030的呢，好吧，搞两个图片给他说下。
A:5050的COB？
Q:没这种说法是吗？我们经常说的是Mil45，普瑞，芯片，COB里面的LED规格
A:这个，COB的可定制化很高，所以谁家有“5050”这个规格也不好说，45mil指的是芯片尺寸。5050在 大多的情况下，指的是贴片灯珠的规格？COB SMD LED CHIP，鸿利光电目前的小芯片封装的这些 贴片灯珠没有采用晶元芯片的，所以请以后不要再这样要求。
Q:我现在公司没用晶元芯片，是普瑞。
A:贴片灯珠，不是COB啊，普瑞似乎没听说有小芯片，都是大功率的芯片。
按照功率瓦数分：小功率灯珠（SMD）：SMD2835、SMD3030、SMD5050、SMD3528、SMD5630、SMD5730、 SMD3014、SMD4014…这些是正面发光；当然也有SMD1016、SMD1024等侧面发光的。
大功率灯珠：集成灯珠、COB灯珠、单颗系列灯珠…
按照品牌分：国际一线品牌灯珠：科锐、欧司朗、飞利浦、西铁城、夏普、日亚、三星…
国内封装灯珠：立洋、鸿利、蓝天伟光、格天、国星光电、亿光、升谱光电、旭宇光电、天电、同一方 、伟兴鑫、斯迈德、光脉、新月…
按照封装结构分：正装灯珠、倒装灯珠。
按照颜色分：白光灯珠、红光灯珠、绿光灯珠、蓝光灯珠、黄光灯珠、紫光灯珠、全彩灯珠。 普瑞也 有小尺寸芯片
Q:好吧，我们没有用过，用的普瑞的都是大功率的，普瑞有30305050。
A:普瑞怎么可能有30305050灯珠呢 3030等是灯珠普瑞是芯片厂家，而芯片是灯珠的组成部分之 一
Q:有的，遇到过。
A:早期有普瑞COB灯珠倒是真的
Q:这样解释可行吗？我就这样发给客户
https://lighting.ledpan.com/ledpan3921.png
A:这就是所谓的COB么
Q:我觉得一般COB的LED透镜都要大写，比单颗的都要大。
A:没毛病，COB没有透镜吧。
Q:那就这么发了，COB也有配透镜的。这个灯上面就有大的透镜
A:只不过COB基板材质不一定是铝的
Q:配的是普瑞芯片，好，那我去掉铝，只用Board
A: COB有陶瓷基板
Q:还有紫铜的
A:COB的支架也有有铝的哦，铝基板 陶瓷基板 都可以的。
支架结构：①层铁 ②层镀铜（导电性好，散热快） ③层镀镍（防氧化） ④镀银（易焊线、反光性好 ）
因应用的灯珠不同，支架也分为小功率灯珠支架和大功率灯珠支架；
小功率灯珠支架按照材质分的话，有注塑支架、PCT支架和EMC支架；
@微微 大功率灯珠支架，按照材质分的话，有铜支架、铝支架、陶瓷支架、铁支架。
支架作用之一为灯珠散热，按照材质导热性排列依次为红铜镀银﹥黄铜镀银﹥铝支架﹥铁支架。目前市 面上应用最好的为红铜镀银120mil的支架，其次为红铜镀银80mil的、红铜镀银60mil的…
铝原本就是各种灯珠支架中的化学元素之一，比如：陶瓷支架也有两种：一种是氧化铝的陶瓷支架，一 种是氮化铝的陶瓷支架；后者导热系数更高，日本企业用得比较多。
铝是支架（或叫做基板）的组成化学元素，支架和芯片（或叫做晶片）又是灯珠（或叫做光源）的构成 部分。
仿流明灯珠的解剖图，大概的一个灯珠的的构造。
https://lighting.ledpan.com/ledpan3922.jpg
Q:现在这种灯珠很少人用了啊
A:恩
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