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Q:这种LED灯具照明谁有？
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' j7 y- S( `: eA:蛮特别喔，没见过。没见过这种产品，但是我看像是凸透镜的，凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见，以前都是看用来做调焦的射灯多一点。
# l. N9 q5 z9 G, z" KQ:估计是非常新的产品，有点路灯的做法。
4 k! L8 Q% K7 _2 t$ z: kA:嗯，这种嵌入式我估计是固定展示区域用的，光斑过渡截止明显，可能用在博物馆展柜类似的场所，也不排除是路灯的模组....; M3 {& K- F1 {0 {- ?! v H
Q:这个是投光灯，客人就给了这么一个照片，别的没有信息，几瓦都没有。
; A4 l8 q/ H! ~( \4 IA:这个灯珠好像是CSP封装，一颗一瓦
( y, E) y2 q1 n3 W- K, D: `Q: CSP是指中间那块贴片吗
. ^" q% t/ [1 d9 z! l- mA: CSP就是封装的方式的一种代名词而已，一种叫法，三星搞的
) h% Q0 J x6 g9 j* B! k! JQ:看图片能看的出来吗
+ H6 {4 ?1 O( m& cA:刚才那个就是啊
: o: p7 I3 ?% K JQ:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-15 r0 a, g2 ?, o9 _4 M
A:优势就是体积小 发光效高 成本低，就三个优势。也叫芯片级封装，利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化，并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率，芯片级封装灯珠（英文：CSP LEDs, CSP：Chip Scale Package）把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳，高流明密度达到在同样装置达到更高流明值，提供高封装密度选择，而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的，透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过，也试。以前客人说不能见到灯珠，现在就要见到灯珠，LED人苦啊，CSP用路灯的多。 o4 w* \0 W- V/ ? H" r
Q:实在避免不了 用磨砂和乳白，现在好透明。; s+ h6 T6 A. G4 G6 n
A: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜
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发表于 2016-5-28 20:03:33
|LED盘
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