传统LED封装，是指将外引线连接到LED芯片的电极上，完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光，包括引脚式和表面组装式LED封装等方式。

COB，是“Chip On Board”的简称，是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

COB封装可将多颗芯片直接封装在基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻、线路设计简单、节省系统板空间等优点，但亦存在着晶粒整合亮度、色温调和与系统整合的技术门坎。以20W的LED为例，传统高功率20W的LED光源，须采用20颗1W的LED芯片封装成20颗LED组件，而COB封装是将20颗1W的LED芯片封装在单一器件中，需要的二次光学透镜将从20片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，可简化光源的二次光学设计并节省组装人力成本。

国家发展改革委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发了《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》，中国将分为五个阶段逐步淘汰白炽灯，其中，从2012年10月1日起禁止进口和销售100瓦及以上普通照明白炽灯……LED节能灯行业或迎来更多的利好，然而，半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。目前LED封装环节所占成本较高。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的封装结构。

在成本上，与传统光源相比，COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。

在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免传统分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。

在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。

从成本、性能和应用角度来看，COB封装无疑是未来封装发展的主导方向之一。然而，目前COB封装还存在一系列的问题，在技术上，仍存在光衰、寿命短、可靠性差、基板的制作良率低等不足之处； COB光源还存在着标准化问题，封装厂商与照明成品工厂标准无法对接，这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面。