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有灯带的中文工艺或制造流程方面的资料么 给我看看

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ledpan
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    发表于 2018-5-4 12:39:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:有灯带的中文工艺或制造流程方面的资料么，有的话不涉及泄密的话给我看看。最近都上LED NEON灯带了，谁有这方面的介绍也分享我一下，跟上面类似的资料。
    1 n$ O! H* _. \; C  aA:制作工艺流程啊
    ( @; G- Q, f! eQ:嗯，车间墙上贴着的那些操作流程都可以的，没有就不用麻烦了。4 h6 r' {% v1 u2 D6 I7 D* s
    A:我可以帮你简单的写一份，这个灯条生产流程很简单的，作业指导书
    / E' Z5 ^5 C+ P2 [3 QQ:不要影响你工作，不方便或者没时间不用弄，以灯带为主体的线性照明应用真是太庞大了，我看到老外的产品画册上关于灯带的应用极其广泛，只要你有足够的想象力。这类产品绝对不会像球泡灯管那样被做烂，有条件的工厂可以关注一下。
    ; Q2 I+ G: a/ g9 o# qA:1.来料检测（灯珠检测，电阻电容检测，pcb检测）2.灯珠高温烘烤3.印刷锡膏（锡膏加热回温之后进行搅拌，放入少量在钢网上，量以刮刀前2/3为佳，第一次试印刷后要观察PCB上led的焊盘锡膏是不是饱满，有没有少锡或多锡，有没有短路）4.贴片（把刷好锡膏的的PCB放在治具上，通过编程好的贴片机，自动送pcb到贴片位置，一定要对第一块进行检测，去顶led的正负极，电阻阻值以及贴片位置有没有便宜）5.贴片后检测（led的正负极，贴片有没有便宜，有没有短路，电阻阻值是不是正确等）6.回流焊接（温度适中，温度太低会导致虚焊假焊，太高会引起pcb起泡，预热温度也要适当，太低助焊剂发挥不完全，回流焊后有残留，影响外观，太高助焊剂发挥过早，造成虚焊假焊也有可能产生锡珠）7.半成品检测，检测焊接不良，锡珠，短路，电气性能是不是完好，参数是不是正确8.拼版（把板子按照客户要求的尺寸，焊接成不同程度的长度，焊接过程要保证焊盘饱满，没有虚焊，假焊）9.检测（测试，老化）10.根据客户要求可能要滴胶，灌胶，套管等，此项根据实际情况确定，假设有此项，需要再次进行测试，老化11.上卷盘（贴双面胶并且缠绕在卷盘上）12.检测，确定上了卷盘后有没有灯珠不亮，虚焊假焊现象 13.包装（贴标签装静电袋，贴标，入包装 ）* ~: ^0 i6 t! S7 l& n( r# P
    Q:哇，谢谢
    : |* @3 O: v4 ^7 ?2 oA:大概的，个人经验，将就一下啊/ a3 ^8 j2 l- O/ D' L! o2 R5 \
    Q:你这样的挺适合做灯条外贸的，灯条定制性强，没有技术底子和动手能力跟客户沟通、报价会很难。至于英文水平，不是个事。灯条这个行业是个细水长流，厚积薄发的过程。一开始订单不大又杂又烦，客户又小需要培养，吃惯大鱼大肉的工厂一般都看不上。6 h/ S- ~- H* D7 V$ ?5 A( ]* i
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