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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状
    + ?0 f+ Y( r# Q$ C: o8 q, U' a
    A:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。
    % n/ C, u% |4 v9 \7 }$ K! ?0 sQ:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?) E% H3 c# G, w9 F4 g& p) r4 l

    , d0 _$ e1 c: S" w8 cPCB是这样的' Y9 r% X- U) K

    7 s0 A: u; k+ U' FA:画板的要参照灯珠规格书来
    $ r2 v" Y: y: I  j7 VQ:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?; ^. z! f/ b" c5 E5 s1 z
    Is the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.$ {! a/ p) `6 @+ ]; B
    A: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的
    $ J8 d1 T  @- \4 }6 S: XQ:好的
    * i0 N. F* B2 Z9 v. z8 K6 |A:说的是PCB表面处理工艺。
    ; i2 d+ T4 |1 V8 ?Q:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    # \5 Y! j7 A+ r( ]2 yA:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。
    % k; d" Z' |" R6 b1 I/ |
    4 w7 z9 q, [: I; N- t, X: W
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