封装| 实例解析如何应对LED封装失效

ledpan · 发表于 2019-5-15 20:01:49

在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。
这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效。
死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。 1) LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。 2) 过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态预防措施：做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 3) 过电流冲击，烧断金线预防措施：防止过电流过电压冲击LED。 4) 使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。预防措施：做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。 5) 焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。　
预防措施：每中灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 6) LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。预防措施：维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。
7) 回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。预防措施：按照推荐的回流参数过回流焊。 8) 齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。预防措施：做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。　　
注意!经常会出现的问题，都是人为因素，小心按照灯具安装方法和保护方法，避免不必要的问题出现。

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