解析LED照明灯具设计步骤

ledpan · 发表于 2019-5-16 23:21:14

要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
　　一、LED照明照明应用中存在的问题
1、散热
2、缺乏标准，产品良莠不齐
3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心
4、LED照明照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程
5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量
特点：
1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品；
2、新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式；
3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。
二、散热设计
1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；
2、增大相互传导面积，增加热传到速度；
3、合理的计算设计散热面积；
4、有效的利用热容量效应。
输出驱动电压选择：
20W以内市电驱动时48V左右比较合适；
较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适；
离线式照明大部分是12V和24V电压。
特点
基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本；
三、最高效率后端驱动方式
当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V，也分别有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。
特点：最高效的驱动恒流架构；最高精度的恒流方式，受外围器件影响最小；简洁、方便、实用。
四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度
在深圳CYT公司实验室，我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375%，到了可以完全忽略的地步；
未来我们用1年时间完成这一设计成就，十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作，会尽快完成这一目标。
五、AC-DC设计
开关电源发展到今天是多年积累的结果，短期内AC-DC直接恒流不可突破；恒压和恒流是矛和盾的关系，必须要分开考虑；恒流源负载调整率是1%（mA）/V，达不到恒流效果；想法越多成本越高，与风险成正比。
特点：
要合理的利用现有的开关电源资源，是最经济的；
恒压和恒流技术结合是必然的；
在稳定的产品技术上创意才是有效的。
与开关恒流方式比较
六、LED组合化封装是未来发展趋势
模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。！
七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计
这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。

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