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什么是LED的结温 结温与引脚温度的关系?

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ledpan
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    发表于 2019-6-24 17:44:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
    一、LED 结温的定义和产生
          LED的基本结构是一个半导体的PN结。实验指出，当电流流过LED器件时，PN 结的温度将上升，严格意义上说，就把PN结区的温度定义为IED的结温。通常由于器件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把IED芯片的温度视之为结温。
          窗口层衬底或结区的材料以及导电的银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻值相互垒,加，构成IED的串联电阻。当电流流过PN结时，同时也会流过这些电阻，从而也会产生焦尔热，引起芯片温度或结温升高;由于LED芯片材料于周围介相比,具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的大部分光无法顺利地溢出界面，而在芯片与介质界面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。
    二、LED三类产品在不同环境温度时，引脚温度和结温的数据表
    A级工艺类产品：
    老化条件
    20mA室温
    14mA加盖
    16mA加盖
    18mA加盖
    20mA加盖
    环境温度
     29.0
      66.0 
     74.6
     81.4
     96.2
    引脚温度
    52.6
    73
      77.0
    83
    99.2
    结    温
    60
    81
    85
    91
    107
    B级工艺类产品：
    老化条件
    20mA室温
    14mA加盖
    16mA加盖
    18mA加盖
    20mA加盖
    环境温度
     29.0
      66.0 
     74.6
     81.4
     96.2
    引脚温度
    52.6
    73
      77.0
    83
    99.2
    结    温
    88
    95
    98
    103
    115

    普通工艺类产品：
    老化条件
    20mA室温
    14mA加盖
    16mA加盖
    18mA加盖
    20mA加盖
    环境温度
     29.0
      66.0 
     74.6
     81.4
     96.2
    引脚温度
    52.6
    73
      77.0
    83
    99.2
    结    温
    100.0 
    110.0 
    118.0  
    125.0  
    135.0 
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