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Q:请教大家一个问题，DMX512的灯具（高压）
* B7 t" C1 }. M3 b# i有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件% I* X% H6 l7 D0 B" l$ h6 ?
有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源
6 }; I* l" F/ _2 ]: v* i这两种方案各有什么优点和缺点吗？
( E# q3 q: H: _! `( ^A:外控 内控" J* d7 V3 D/ d) }6 f
Q:可以具体说说吗$ T9 |1 [: z3 j* k# J& w- C
A:正常灯板上是只有灯珠，不用其他元件，RGB,RGBW走线比较难，会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件， 这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源， 这个是把高压和低压分开了，只适合小功率。把低压恒流IC，贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动2 R6 T" ~# {* g4 d( `9 t8 C
Q:他们300瓦的也这么做的，用了一个英飞特不带控制的电源。" N7 {9 c- m' k; h7 P4 F8 Z
A:你确实是足功率300W，一个灯，还是说用300W的电源，带了很多个灯0 {+ h* T% G+ I. e# l4 A+ n
Q:然后其他所有元器件都在灯珠板上面3 S! A8 f& S2 W$ [
A:一个灯，不可能做的了那么大功率
! {/ h, ?6 T# h& QQ:其实是810瓦的，基本上是足瓦，他们是3个头的，一个头270瓦带一个电源9 s0 F% p3 v$ ~: K' v* c% D1 i8 s0 O
A:知识不够，那就不知道他们怎么搞的了
- Z. c: {' M( \' Q/ [Q:这两个方案有什么优点和缺点吗？因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案" Q7 Q6 f0 f6 i9 p/ [
A:不知道了，我们技术有限，不敢做第二次方案
/ G7 q, M! f. Q2 R% V! oQ:求大神科普
- j6 H5 y. z5 v" }8 v4 O) [( {A:这个是300W 低压恒流512的RGB，就这些元件，温度就很高了。
* a& f# S% y( |0 e% V. r1 j
2 Q- ]9 @8 c2 N/ A' R
* J7 \9 N% d6 h1 X8 V: a- O+ s( _Q:我想知道一共有多少种. r) ~1 V( z( I% J6 L
512dmx控制方案 什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置 怎么搭配 各有什么优缺点- k, o" m9 l/ M% [ ?
A:1.高压电源外置，板载驱动方案，前提条件：板上空间足够，能放置多路恒流，优点：a.减少外部走线，这样单灯头一进一出的信号线，加上高压电源过来的电源正负极线即可，这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便，不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点：方案不灵活，每改一种需求就得重新layout板。需要注意点：多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置，灯板仅仅有灯珠方案。优点：a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式，这样只对下兼容即可（比如做四路恒流，最大72w，72w已下的都可以复用），在工程定制项目上优点更加明显，因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性，这就相当于模块化设计，一个模块确定了，经过大量项目验证了，出问题的概率就降低了。
5 ^) C2 w u/ Y6 N0 WQ:那低压的呢
4 A4 j4 o F7 s4 G3 b, Y! nA:低压的优选板载，成本低，灯具紧凑，低压一般功率小，发热好控制，能板载就板载。
8 P! k( U' y, d- [, rQ:这个把元器件集成在灯珠板上，对性能的提升有帮助吗？比如增加稳定性，让控制效果更好，之类的
7 u" R6 k* {, y" D3 ] z, uA:没有的，理论上分开稳定性更好的，集成在板上环境温度高，元器件密度大反而不是很好，这需要研发人员的经验去判断。
: O8 j/ b7 u" J! u3 {& `DMX的要看什么灯具，如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好，因为通道数多了，如果分开的话要通过线连接，焊点多生产工艺麻烦，如果用排针或者排线连接风险非常大，不可靠，总之一点就是温升要把控好。
9 g: M4 u2 K6 k! K
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发表于 2020-7-6 09:29:08
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