LED照明常用词汇中英文对照(二)

ledpan · 发表于 2015-8-24 14:26:15

   printed circuit 印制电路
   printed wiring 印制线路
   printed board 印制板
   printed circuit board 印制板电路
   printed wiring board 印制线路板
   printed component 印制元件
   printed contact 印制接点
   printed board assembly 印制板装配
   board 板
   rigid printed board 刚性印制板
   flexible printed circuit 挠性印制电路
   flexible printed wiring 挠性印制线路
   flush printed board 齐平印制板
   metal core printed board 金属芯印制板
   metal base printed board 金属基印制板
   mulit-wiring printed board 多重布线印制板
   molded circuit board 模塑电路板
   discrete wiring board 散线印制板
   micro wire board 微线印制板
   buile-up printed board 积层印制板
   surface laminar circuit 表面层合电路板
   B2it printed board 埋入凸块连印制板
   chip on board 载芯片板
   buried resistance board 埋电阻板
   mother board 母板
   daughter board 子板
   backplane 背板
   bare board 裸板
   copper-invar-copper board 键盘板夹心板
   dynamic flex board 动态挠性板
   static flex board 静态挠性板
   break-away planel 可断拼板
   cable 电缆
   flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
   membrane switch 薄膜开关
   hybrid circuit 混合电路
   thick film 厚膜
   thick film circuit 厚膜电路
   thin film 薄膜
   thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
   interconnection 互连
   conductor trace line 导线
   flush conductor 齐平导线
   transmission line 传输线
   crossover 跨交
   edge-board contact 板边插头
   stiffener 增强板
   substrate 基底
   real estate 基板面
   conductor side 导线面
   component side 元件面
   solder side 焊接面
   printing 印制
   grid 网格
   pattern 图形
   conductive pattern 导电图形
   non-conductive pattern 非导电图形
   legend 字符
   mark 标志
   base material 基材
   laminate 层压板
   metal-clad bade material 覆金属箔基材
   copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板
   composite laminate 复合层压板
   thin laminate 薄层压板
   basis material 基体材料
   prepreg 预浸材料
   bonding sheet 粘结片
   preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
   epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
   mass lamination panel 预制内层覆箔板
   core material 内层芯板
   bonding layer 粘结层
   film adhesive 粘结膜
   unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
   cover layer (cover lay) 覆盖层
   stiffener material 增强板材
   copper-clad surface 铜箔面
   foil removal surface 去铜箔面
   unclad laminate surface 层压板面
   base film surface 基膜面
   adhesive faec 胶粘剂面
   plate finish 原始光洁面
   matt finish 粗面
   length wise direction 纵向
   cross wise direction 模向
   cut to size panel 剪切板
   ultra thin laminate 超薄型层压板
   A-stage resin A阶树脂
   B-stage resin B阶树脂
   C-stage resin C阶树脂
   epoxy resin 环氧树脂
   phenolic resin 酚醛树脂
   polyester resin 聚酯树脂
   polyimide resin 聚酰亚胺树脂
   bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂
   acrylic resin 丙烯酸树脂
   melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
   polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
   brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
   epoxy novolac 环氧酚醛
   fluroresin 氟树脂
   silicone resin 硅树脂
   silane 硅烷 polymer 聚合物
   amorphous polymer 无定形聚合物
   crystalline polamer 结晶现象
   dimorphism 双晶现象
   copolymer 共聚物
   synthetic 合成树脂
   thermosetting resin 热固性树脂
   thermoplastic resin 热塑性树脂
   photosensitive resin 感光性树脂
   epoxy value 环氧值
   dicyandiamide 双氰胺
   binder 粘结剂
   adesive 胶粘剂
   curing agent 固化剂
   flame retardant 阻燃剂
   opaquer 遮光剂
   plasticizers 增塑剂
   unsatuiated polyester 不饱和聚酯
   polyester 聚酯薄膜
   polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜
   polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
   reinforcing material 增强材料
   glass fiber 玻璃纤维
   E-glass fibre E玻璃纤维
   D-glass fibre D玻璃纤维
   S-glass fibre S玻璃纤维
   glass fabric 玻璃布
   non-woven fabric 非织布
   glass mats 玻璃纤维垫
   yarn 纱线
   filament 单丝
   strand 绞股
   weft yarn 纬纱
   warp yarn 经纱
   denier 但尼尔
   warp-wise 经向
   thread count 织物经纬密度
   weave structure 织物组织
   plain structure 平纹组织
   grey fabric 坏布
   woven scrim 稀松织物
   bow of weave 弓纬
   end missing 断经
   mis-picks 缺纬
   bias 纬斜
   crease 折痕
   waviness 云织
   fish eye 鱼眼
   feather length 毛圈长
   mark 厚薄段
   split 裂缝
   twist of yarn 捻度
   size content 浸润剂含量
   size residue 浸润剂残留量
   finish level 处理剂含量
   size 浸润剂
   couplint agent 偶联剂
   finished fabric 处理织物
   polyarmide fiber 聚酰胺纤维
   aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
   breaking length 断裂长
   height of capillary rise 吸水高度
   wet strength retention 湿强度保留率
   whitenness 白度 ceramics 陶瓷
   conductive foil 导电箔
   copper foil 铜箔
   rolled copper foil 压延铜箔
   annealed copper foil 退火铜箔
   thin copper foil 薄铜箔
   adhesive coated foil 涂胶铜箔
   resin coated copper foil 涂胶脂铜箔
   composite metallic material 复合金属箔
   carrier foil 载体箔
   invar 殷瓦
   foil profile 箔（剖面）轮廓
   shiny side  光面
   matte side  粗糙面
   treated side  处理面
   stain proofing  防锈处理
   double treated foil  双面处理铜箔
   shematic diagram 原理图
   logic diagram 逻辑图
   printed wire layout 印制线路布设
   master drawing 布设总图
   computer aided drawing 计算机辅助制图
   computer controlled display 计算机控制显示
   placement 布局
   routing 布线
   layout 布图设计
   rerouting 重布
   simulation 模拟
   logic simulation 逻辑模拟
   circit simulation 电路模拟
   timing simulation 时序模拟
   modularization 模块化
   layout effeciency 布线完成率
   MDF databse 机器描述格式数据库
   design database 设计数据库
   design origin 设计原点
   optimization (design) 优化（设计）
   predominant axis 供设计优化坐标轴
   table origin 表格原点
   mirroring 镜像
   drive file 驱动文件
   intermediate file 中间文件
   manufacturing documentation 制造文件
   queue support database 队列支撑数据库
   component positioning 元件安置
   graphics dispaly 图形显示
   scaling factor 比例因子
   scan filling 扫描填充
   rectangle filling 矩形填充
   region filling 填充域
   physical design 实体设计
   logic design 逻辑设计
   logic circuit 逻辑电路
   hierarchical design 层次设计
   top-down design 自顶向下设计
   bottom-up design 自底向上设计
   net 线网
   digitzing 数字化
   design rule checking 设计规则检查
   router (CAD) 走（布）线器
   net list 网络表
   subnet 子线网
   objective function 目标函数
   post design processing (PDP) 设计后处理
   interactive drawing design 交互式制图设计
   cost metrix 费用矩阵
   engineering drawing 工程图
   block diagram 方块框图
   moze 迷宫
   component density 元件密度
   traveling salesman problem 回售货员问题
   degrees freedom 自由度
   out going degree 入度
   incoming degree 出度
   manhatton distance 曼哈顿距离
   euclidean distance 欧几里德距离
   network 网络
   array 阵列
   segment 段
   logic 逻辑
   logic design automation 逻辑设计自动化
   separated time 分线
   separated layer 分层
   definite sequence 定顺序
   conduction (track) 导线（通道）
   conductor width 导线（体）宽度
   conductor spacing 导线距离
   conductor layer 导线层
   conductor line/space 导线宽度/间距
   conductor layer No.1 第一导线层
   round pad 圆形盘
   square pad 方形盘
   diamond pad 菱形盘
   oblong pad 长方形焊盘
   bullet pad 子弹形盘
   teardrop pad 泪滴盘
   snowman pad 雪人盘
   V-shaped pad V形盘
   annular pad 环形盘
   non-circular pad 非圆形盘
   isolation pad 隔离盘
   monfunctional pad 非功能连接盘
   offset land 偏置连接盘
   back-bard land 腹（背）裸盘
   anchoring spaur 盘址
   land pattern 连接盘图形
   land grid array 连接盘网格阵列
   annular ring 孔环
   component hole 元件孔
   mounting hole 安装孔
   supported hole 支撑孔
   unsupported hole 非支撑孔
   via 导通孔
   plated through hole (PTH) 镀通孔
   access hole 余隙孔
   blind via (hole) 盲孔
   buried via hole 埋孔
   buried blind via 埋,盲孔
   any layer inner via hole 任意层内部导通孔
   all drilled hole 全部钻孔
   toaling hole 定位孔
   landless hole 无连接盘孔
   interstitial hole 中间孔
   landless via hole 无连接盘导通孔
   pilot hole 引导孔
   terminal clearomee hole 端接全隙孔
   dimensioned hole 准尺寸孔
   via-in-pad 在连接盘中导通孔
   hole location 孔位
   hole density 孔密度
   hole pattern 孔图
   drill drawing 钻孔图
   assembly drawing 装配图
   datum referan 参考基准

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