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Q:灯管有可能做到180lm/w吗?样板而已,大货才是重点
( Z% U* X- v0 Q: T' \A:目前只能做到140lm/w,大货140-145LM/W会比较稳定。
+ k+ @9 R/ u; Q如果不计成本180180lm/w也可以7 j% W. I$ O; J% M( Y9 f: {, H7 l. q/ r
Q:隔离的吗?
1 N$ h) L* C, O f. v7 z; ~0 F7 q( }A:高光效都是非隔离的,隔离做不到的,电流太大.灯珠的发热,越大,光效越低.$ |1 R% U7 C: a) L+ f* \
Q:什么方案?
( k0 o& j* S1 r9 I3 NA:整体的,飞利浦T8,就是非隔离,电压搞到400W,电源的转化效率95,电流也就50毫安,2835,全串。
+ S$ Z, ~0 t8 Z# t) I; Q) D3 l+ F3 f我们目前的T8电源输出150V,光效140,如果用好材料+用400V电源的话是可以的
; e) y- T7 B" U( K. W" b+ CQ:全串万一死珠不报废了?并联稳妥点% R. b3 o) t& D
A:那就要看灯珠的质量了,就算你并联,做的不好,也有死灯的。到时候大电流嫁到其他灯珠上,一样的死。
1 ?3 R7 V- ]+ F比如说:12串10并的灯板,2835电流50毫安,如果死了一串,那么500毫安的电流就加到其他9串,电流一大,灯珠死的更快,一样的道理。" B) L$ a+ v+ P8 P b: O/ x
目前大批量出货的,一般都是 140,如果再高好要付出成本的代价
: s& _4 Y% d) ]6 @% LQ:相对而言并联还是比全串好。一起死的话,并联长命一点。
/ v6 ^" J0 A& y1 W6 I, pA:以前不是听说用COB的来做,说光效很高,COB也是串联,一个道理8 n& @4 `. c ]+ H; b
相对而言并联还是比全串好可有实际证据?
* X- H3 X Y1 Q% [' w5 a5 \" J现在都是主流多串的。并联数是在减少的。你可以看看你们公司的设计产品就知道了2 `& m2 U% Q- ?) {& @) X
全串还是并联看来都是取决于灯珠的质量好坏。; Q& ?2 h [5 c" ~
把以前的和现在的做对比,你就会发现,以前的并联数多,现在的并联数少。
' @. g2 w4 O" s" [/ K$ j$ p以前是为了安全,基本都是隔离方案,现在非隔离方案多,各留的电压低,电流高。但是成本那是杠杠滴
! ]3 _; J" w6 k5 z _同等条件,灯珠和灯板相同,光效高,一定要用非隔离,隔离的电源率88,非隔离的可以做到95,在加上整体的电流不一样, 隔离的整体电流高,热损耗大,非隔离的电源小,热损耗低。故转化率高,故光效高。) I; a# D- R3 X% a
与非隔离做对比,如果用隔离来做,T8的光效一定做不到140,能做到120就很不错了,估计有点悬。( h) X5 O1 \! M% L8 A' G
非隔离是趋势,,现在连工矿灯都开始用非隔离了,我知道的就有一家,大公司,欧司朗。
9 K# v3 D0 T$ o% l集成,模组化是味蕾的发展方向。
. j+ p! p7 P6 ?; @9 B' N. C' O现在外壳绝缘性好,电流也低,非隔离过认证的方案也成熟,真心没必要用隔离的。
% S/ K9 C) Q- U; |* p面板灯用非隔离,内置在灯里面,现在的厂家是杀的天昏地暗,小功率尤为明显。然后朝大功率衍生。
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