|
|
Q:COB灯珠和集成灯珠不是一个概念么?
m% ^0 L/ Q, BA:之前的一个帖子:你知道如何区别COB面光源和集成光源？
0 v9 [0 j4 Y! T7 L6 Q. E" lLED集成光源是一般指代的是Chip on Board这种封装形式
0 m. O% w) C& E, o8 WCOB灯珠是裸板上去做点胶，围坝，点粉，固晶，焊线处理；要重点问询客户裸板尺寸大小，发光面是用围坝胶围出来的；所以一定要向客户追问发光面尺寸，基板尺寸
/ o7 h& l+ _6 I9 V( f& M集成灯珠是在固有的基板上去封装，不存在围坝这道工艺，一般客户说要多少瓦的集成灯珠，无需再追问要什么尺寸的，因为集成灯珠基板尺寸大部分就那么几款 常用的是34x34孔距和60x62孔距。9 M; |. j( B6 w) m! q( B/ b% W# e' ~
& \ N# l8 j# H$ i
二者在封装工艺上和基板采用上是不一样的，当然同属于大功率灯珠范畴，所以也都由芯片、支架、荧光粉、胶水、金线等等原材料组成。( D! ^; q5 C! R3 z) ]% e, r
COB灯珠的发光面（黄色区域）一般常见为圆形，COB灯珠多以方形为主，集成的灯珠颗粒明显，COB的看上去是一片。
$ F7 X; z# j, V9 O; m5 {7 {. N& W4 P$ s: Q0 e" k
COB光源：无电镀、无回流焊，工序减少了，成本也节约了。另外，热流明维持率较稳定，显色高、发光均匀、无光斑。
/ M' r* z. J: k& m" d5 z& ~2 U `+ x- y# p B
cob光源和集成光源只是叫法不同，cob是（Chip On Board）板上芯片封装的英文缩写，而集成只是对光源的芯片做的描述，意思是由多个晶片集成起来的；而面光源指的是发光模式，因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的。
- c9 G+ o3 c B
2 `+ w2 ?+ I/ b1 J, GLED集成光源：相对COB光源来说，量子的效率不同，光色就会随着驱动电流和温度变化不一致，衰减速度也不同。另外，为了保持颜色的稳定性，需要对led加以反馈电路进行补偿和调节，就会使得电路显得复杂。且LED集成光源往往面临着散热不足、灯珠老化的问题。
7 v5 N* n( ?% N! m9 C* V* v
6 G+ \! E+ L' iled光源cob有什么区别:1 O6 A! O# c d% D2 f: z+ _+ t
1LED光源是指表面装贴发光二极管，具有发光角度大,可达120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。: t4 B% M$ k3 n2 S
2COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。
# x5 j( ]- K7 r( z; i/ P9 N- d" N; c+ L; v+ @; p/ t q
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可靠的特点。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。简单理解就是高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。当COB光源应用在台灯上，通俗来讲就是比LED台灯更先进、更护眼、更牛逼的台灯。, z" ?. |& Q% r$ R& O
9 i# t" }9 `" N+ U9 a6 ]
COB光源肯定有瓦算区分的，同时还有看电压区分的。LED灯具光源有：直插；贴片小功率;大功率，还有RGB彩色，同时还有HV高压及交流LED等，不同的产品及应用环境采用的光源会不一样，同时还要取决于客户的要求。 |
|
<
发表于 2016-3-23 14:33:34
|LED盘
( 粤ICP备18067418号 )