何为COB面光源

ledpan · 发表于 2016-4-10 01:27:02

COB面光源概述
  Cob面光源是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像 PCB 板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源。
COB面光源封装工艺
1．清洁PCB
  清洗后的 PCB 板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的 PCB 板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把 PCB 板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2．滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落在 COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在 PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的 1/3 高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3．芯片粘贴
  芯片粘贴也叫 DIE BOND（固晶）粘 DIE 邦 DIE 邦 IC 等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE 表面。在粘贴时须检查 DIE 与 PCB 型号，粘贴方向是否正确，DIE 巾到 PCB 必须做到“平稳正”“平”就是指 DIE 与 PCB 平行贴紧无虚位“稳”是批 DIE 与 PCB 在整个流程中不易脱落“正”是指 DIE 与 PCB 预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。
4．邦线（引线键合）
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定连线叫法不一这里以邦定为例邦定依 BONDING 图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的 PCB 做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考 1.0 线大于或等于 3.5G 1.25 线大于或等于 4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于 0.3 倍线径小于或等于 1.5 倍线径焊点的长度大于或等于 1.5 倍线径小于或等于 5.0 倍线径焊点的宽度大于或等于 1.2 倍线径小于或等于 3.0 倍线径线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）金线：焊球一般在线径的 2.6—2.7 倍左右在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔 2 个小时应有专人核查其正确性。
5．封胶
封胶主要是对测试 OK 之 PCB 板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到 DIE 及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过 1.8MM 为宜，特别要求的应小于 1.5MM 点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。振其 BE-08 黑胶 FR4PCB 板为例：（预热温度 120±15 度时间为 1.5—3.0 分钟烘干温度为 140±15 度时间为 40—60 分钟）封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。
6．测试
  因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。

COB面光源的主要优点

1.散光光源，无刺眼炫光。颗粒LED光源功率越大光线越刺眼，不适合小孩家庭使用，但LED面光源生产工艺解决了led发光的眩光问题，使用范围更广，更安全。
2. 高导热，低光衰，长寿命。
  一带二代led封装技术散热设计不良，led二次焊接后即使用大量散热器也无法快速导出热量，导致成品led灯具光衰极快。 led面光源采用cob工艺生产，摒弃了草帽管和贴片灯珠的金属支架封装模式，直接将芯片贴装在导热性能极佳的金属基板上，散热效率比灯珠式led光源提高几十倍，大幅度降低了led光源的光衰，有效保证了led灯具的使用寿命。
3. 出光均匀，无色斑。
单颗大功率LED光源大多使用透镜改善光效，即增加成本又使光视角变小；而使用多颗led灯珠的灯具会出现出光不均匀以及鬼影现象。led面光源是整面封装，先进的工艺完美的解决了led灯珠色光不均的问题，整面出光，光照均匀光效好，是未来室内照明用节能光源的不二之选。
4. 性能稳定，组装简易，应用方便。
  颗粒式led灯珠组合成一盏灯具需要二次焊接再组装整灯，成本高，故障  多，无形中大幅增加了企业的生产成本；led面光源整体封装成型，实现了led照明灯具光源的模块化生产，用户无需二次加工即可使用，使用简单，可直接应用于整灯生产，适合广泛推广。
5.发光无频闪，无紫外线波段，绿色环保，更符合节能环保需求。

COB面光源应用范围
COB面光源光线柔和，亮度高，主要应用于室内照明领域，如LED球泡灯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED轨道灯等LED照明灯具。

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