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这种LED灯具照明谁有?CSP LEDs,Chip Scale Package芯片级封装灯珠

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    发表于 2016-5-28 20:03:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:这种LED灯具照明谁有?
    1 u: w& p3 c7 H" M% R
    # f4 D+ i. h* M4 t7 {A:蛮特别喔,没见过。没见过这种产品,但是我看像是凸透镜的,凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见,以前都是看用来做调焦的射灯多一点。
    & N1 D/ n1 N& T3 ~7 ^5 ?5 C1 \4 kQ:估计是非常新的产品,有点路灯的做法。! x. v& O. H" T. |
    A:嗯,这种嵌入式我估计是固定展示区域用的,光斑过渡截止明显,可能用在博物馆展柜类似的场所,也不排除是路灯的模组....' q2 ], d0 `) c$ _; v+ J
    Q:这个是投光灯,客人就给了这么一个照片,别的没有信息,几瓦都没有。+ x; C' Y2 @3 c/ [
    A:这个灯珠好像是CSP封装,一颗一瓦
    / d4 f& W  j8 I6 p: GQ: CSP是指中间那块贴片吗
    7 k  @  e& R$ }) X0 D' r% [& E3 LA: CSP就是封装的方式的一种代名词而已,一种叫法,三星搞的$ D$ d0 c4 G$ G0 s, c
    Q:看图片能看的出来吗
    7 E! l' w( v  E9 L: A2 a0 V+ KA:刚才那个就是啊0 V# U+ G$ M* \) A5 ?3 ~2 w# M
    Q:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1! ^1 ^/ A. L8 `8 S$ x3 s& C9 `
    A:优势就是体积小 发光效高 成本低,就三个优势。也叫芯片级封装,利用倒装技术,可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成,实现超大功率模组产品,这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化,并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率,芯片级封装灯珠(英文:CSP LEDs, CSP:Chip Scale Package)把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳,高流明密度达到在同样装置达到更高流明值,提供高封装密度选择,而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的,透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过,也试。以前客人说不能见到灯珠,现在就要见到灯珠,LED人苦啊,CSP用路灯的多。
    ! b' I6 F4 n/ E- Z/ m5 EQ:实在避免不了 用磨砂和乳白,现在好透明。0 O8 x3 u4 Y/ `1 e9 c" L
    A: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜
    6 S2 A* w+ F* w# v! e9 I; c6 u: B
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