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Q:这种LED灯具照明谁有？$ A0 |( T6 Y. _( S: A( u! z& ~. K% e4 X
2 Q7 i! Y7 u/ a/ HA:蛮特别喔，没见过。没见过这种产品，但是我看像是凸透镜的，凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见，以前都是看用来做调焦的射灯多一点。) {. x; i4 s$ O% R& [: E9 R6 n
Q:估计是非常新的产品，有点路灯的做法。. D' p) B6 R' l1 s7 I$ y
A:嗯，这种嵌入式我估计是固定展示区域用的，光斑过渡截止明显，可能用在博物馆展柜类似的场所，也不排除是路灯的模组....
) @2 |9 j$ J1 U+ t i, kQ:这个是投光灯，客人就给了这么一个照片，别的没有信息，几瓦都没有。, I; V6 ^0 y4 {+ B
A:这个灯珠好像是CSP封装，一颗一瓦* D3 U0 ^7 m+ e
Q: CSP是指中间那块贴片吗6 V2 a9 f+ u) N1 j( n# t2 n7 k: N, w
A: CSP就是封装的方式的一种代名词而已，一种叫法，三星搞的
5 u/ Q* r5 ~0 o) d! N% N/ T. R' GQ:看图片能看的出来吗4 j+ V+ U3 q) U1 w# z) @. N: [* E! e
A:刚才那个就是啊
7 s! |5 X# I+ |% YQ:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1
: ?5 w7 F: z. l3 I! CA:优势就是体积小 发光效高 成本低，就三个优势。也叫芯片级封装，利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化，并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率，芯片级封装灯珠（英文：CSP LEDs, CSP：Chip Scale Package）把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳，高流明密度达到在同样装置达到更高流明值，提供高封装密度选择，而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的，透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过，也试。以前客人说不能见到灯珠，现在就要见到灯珠，LED人苦啊，CSP用路灯的多。. g! R- g' l1 k7 }1 m1 j
Q:实在避免不了 用磨砂和乳白，现在好透明。
# \' A9 f, z0 sA: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜
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发表于 2016-5-28 20:03:33
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