|
|
Q:这种LED灯具照明谁有？
8 U( d( M" I, |: V0 x1 s% m: Q1 W ; J* G" ]& Q1 K( R
A:蛮特别喔，没见过。没见过这种产品，但是我看像是凸透镜的，凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见，以前都是看用来做调焦的射灯多一点。# R6 v1 s; D* { n/ Y
Q:估计是非常新的产品，有点路灯的做法。
$ Q# J* N. D# x% T+ l/ w: t* }A:嗯，这种嵌入式我估计是固定展示区域用的，光斑过渡截止明显，可能用在博物馆展柜类似的场所，也不排除是路灯的模组....% a, \% t( P* g" A! e
Q:这个是投光灯，客人就给了这么一个照片，别的没有信息，几瓦都没有。
% t$ F; Q! }$ I( }+ oA:这个灯珠好像是CSP封装，一颗一瓦
, Z& z+ D+ Z' j$ ?Q: CSP是指中间那块贴片吗
4 l2 @7 x' {* G5 O# ^A: CSP就是封装的方式的一种代名词而已，一种叫法，三星搞的2 A, F5 [/ c }5 ]+ V3 l, C; Z
Q:看图片能看的出来吗/ U, F1 E" `7 D
A:刚才那个就是啊0 |, f L2 Y+ e% D: M, l
Q:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1
5 K1 {, }& q! B5 IA:优势就是体积小 发光效高 成本低，就三个优势。也叫芯片级封装，利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化，并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率，芯片级封装灯珠（英文：CSP LEDs, CSP：Chip Scale Package）把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳，高流明密度达到在同样装置达到更高流明值，提供高封装密度选择，而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的，透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过，也试。以前客人说不能见到灯珠，现在就要见到灯珠，LED人苦啊，CSP用路灯的多。# K- u4 b) e- C& G
Q:实在避免不了 用磨砂和乳白，现在好透明。
. |3 R3 f% k! hA: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜
! z& o( p3 r1 f! R# G& v5 b9 n |
|
<
发表于 2016-5-28 20:03:33
|LED盘
( 粤ICP备18067418号 )