LED照明常用英文单词

ledpan

1)元件设备
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans
电容器：Capacitor
并联电容器：shunt capacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：power plant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor

2） 状态参数
有功：active power
无功：reactive power
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tap position
有功损耗：reactive loss
无功损耗：active loss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltage grade
空载损耗：no-load loss
铁损：iron loss
铜损：copper loss
空载电流：no-load current
阻抗：impedance
正序阻抗：positive sequence impedance
负序阻抗：negative sequence impedance
零序阻抗：zero sequence impedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conductance
电纳：susceptance
无功负载：reactive load 或者QLoad
有功负载: active load PLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
定子：stator
功角：power-angle
上限:upper limit
下限：lower limit
并列的：apposable
高压: high voltage
低压：low voltage
中压：middle voltage
电力系统 power system
发电机 generator
励磁 excitation
励磁器 excitor
电压 voltage
电流 current
母线 bus
变压器 transformer
升压变压器 step-up transformer
高压侧 high side
输电系统 power transmission system
输电线 transmission line
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
稳定 stability
电压稳定 voltage stability
功角稳定 angle stability
暂态稳定 transient stability
电厂 power plant
能量输送 power transfer
交流 AC
装机容量 installed capacity
电网 power system
落点 drop point
开关站 switch station
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower
变电站 transformer substation
补偿度 degree of compensation
高抗 high voltage shunt reactor
无功补偿 reactive power compensation
故障 fault
调节 regulation
裕度 magin
三相故障 three phase fault
故障切除时间 fault clearing time
极限切除时间 critical clearing time
切机 generator triping
高顶值 high limited value
强行励磁 reinforced excitation
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
机端 generator terminal
静态 static (state)
动态 dynamic (state)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
机端电压控制 AVR
电抗 reactance
电阻 resistance
功角 power angle
有功（功率） active power
无功（功率） reactive power
功率因数 power factor
无功电流 reactive current
下降特性 droop characteristics
斜率 slope
额定 rating
变比 ratio
参考值 reference value
电压互感器 PT
分接头 tap
下降率 droop rate
仿真分析 simulation analysis
传递函数 transfer function
框图 block diagram
受端 receive-side
裕度 margin
同步 synchronization
失去同步 loss of synchronization
阻尼 damping
摇摆 swing
保护断路器 circuit breaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conductance
电纳：susceptance
导纳：admittance
电感：inductance
电容: capacitance

3)PCB板述语
印制电路printed circuit
印制线路 printed wiring
印制板 printed board
印制板电路 printed circuit board
印制线路板 printed wiring board
印制元件 printed component
印制接点 printed contact
印制板装配 printed board assembly
板 board
刚性印制板 rigid printed board
挠性印制电路 flexible printed circuit
挠性印制线路 flexible printed wiring
齐平印制板 flush printed board
金属芯印制板 metal core printed board
金属基印制板 metal base printed board
多重布线印制板 mulit-wiring printed board
塑电路板 molded circuit board
散线印制板 discrete wiring board
微线印制板 micro wire board
积层印制板 buile-up printed board
表面层合电路板 surface laminar circuit
埋入凸块连印制板 B2it printed board
载芯片板 chip on board
埋电阻板 buried resistance board
母板 mother board
子板 daughter board
背板 backplane
裸板 bare board
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
动态挠性板 dynamic flex board
静态挠性板 static flex board
可断拼板 break-away planel
电缆 cable
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
薄膜开关 membrane switch
混合电路 hybrid circuit
厚膜 thick film
厚膜电路 thick film circuit
薄膜 thin film
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
互连 interconnection
导线 conductor trace line
齐平导线 flush conductor
传输线 transmission line
跨交 crossover
板边插头 edge-board contact
增强板 stiffener
基底 substrate
基板面 real estate
导线面 conductor side
元件面 component side
焊接面 solder side
导电图形 conductive pattern
非导电图形 non-conductive pattern
基材 base material
层压板 laminate
覆金属箔基材 metal-clad bade material
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)
复合层压板 composite laminate
薄层压板 thin laminate
基体材料 basis material
预浸材料 prepreg
粘结片 bonding sheet
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
预制内层覆箔板 mass lamination panel
内层芯板 core material
粘结层 bonding layer
粘结膜 film adhesive
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
覆盖层 cover layer (cover lay)
增强板材 stiffener material
铜箔面 copper-clad surface
去铜箔面 foil removal surface
层压板面 unclad laminate surface
基膜面 base film surface
胶粘剂面 adhesive faec
原始光洁面 plate finish
粗面 matt finish
剪切板 cut to size panel
超薄型层压板 ultra thin laminate
A阶树脂 A-stage resin
B阶树脂 B-stage resin
C阶树脂 C-stage resin
环氧树脂 epoxy resin
酚醛树脂 phenolic resin
聚酯树脂 polyester resin
聚酰亚胺树脂 polyimide resin
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
丙烯酸树脂 acrylic resin
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
环氧酚醛 epoxy novolac
氟树脂 fluroresin
硅树脂 silicone resin
硅烷 silane
聚合物 polymer
无定形聚合物 amorphous polymer
结晶现象 crystalline polamer
双晶现象 dimorphism
共聚物 copolymer
合成树脂 synthetic
热固性树脂 thermosetting resin [Page]
热塑性树脂 thermoplastic resin
感光性树脂 photosensitive resin
环氧值 epoxy value
双氰胺 dicyandiamide
粘结剂 binder
胶粘剂 adesive
固化剂 curing agent
阻燃剂 flame retardant
遮光剂 opaquer
增塑剂 plasticizers
不饱和聚酯 unsatuiated polyester
聚酯薄膜 polyester
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI)
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE)
增强材料 reinforcing material
折痕 crease
云织 waviness
鱼眼 fish eye
毛圈长 feather length
厚薄段 mark
裂缝 split
捻度 twist of yarn
浸润剂含量 size content
浸润剂残留量 size residue
处理剂含量 finish level
偶联剂 couplint agent
断裂长 breaking length
吸水高度 height of capillary rise
湿强度保留率 wet strength retention
白度 whitenness
导电箔 conductive foil
铜箔 copper foil
压延铜箔 rolled copper foil
光面 shiny side
粗糙面 matte side
处理面 treated side
防锈处理 stain proofing
双面处理铜箔 double treated foil
模拟 simulation
逻辑模拟 logic simulation
电路模拟 circit simulation
时序模拟 timing simulation
模块化 modularization
设计原点 design origin
优化（设计） optimization (design)
供设计优化坐标轴 predominant axis
表格原点 table origin
元件安置 component positioning
比例因子 scaling factor
扫描填充 scan filling
矩形填充 rectangle filling
填充域 region filling
实体设计 physical design
逻辑设计 logic design
逻辑电路 logic circuit
层次设计 hierarchical design
自顶向下设计 top-down design
自底向上设计 bottom-up design
费用矩阵 cost metrix
元件密度 component density
自由度 degrees freedom
出度 out going degree
入度 incoming degree
曼哈顿距离 manhatton distance
欧几里德距离 euclidean distance
网络 network
阵列 array
段 segment
逻辑 logic
逻辑设计自动化 logic design automation
分线 separated time
分层 separated layer
定顺序 definite sequence
导线（通道） conduction (track)
导线（体）宽度 conductor width
导线距离 conductor spacing
导线层 conductor layer
导线宽度/间距 conductor line/space
第一导线层 conductor layer No.1
圆形盘 round pad
方形盘 square pad
菱形盘 diamond pad
长方形焊盘 oblong pad
子弹形盘 bullet pad
泪滴盘 teardrop pad
雪人盘 snowman pad
形盘 V-shaped pad V
环形盘 annular pad
非圆形盘 non-circular pad
隔离盘 isolation pad
非功能连接盘 monfunctional pad
偏置连接盘 offset land
腹（背）裸盘 back-bard land
盘址 anchoring spaur
连接盘图形 land pattern
连接盘网格阵列 land grid array
孔环 annular ring
元件孔 component hole
安装孔 mounting hole
支撑孔 supported hole
非支撑孔 unsupported hole
导通孔 via
镀通孔 plated through hole (PTH)
余隙孔 access hole
盲孔 blind via (hole)
埋孔 buried via hole
埋,盲孔 buried blind via
任意层内部导通孔 any layer inner via hole
全部钻孔 all drilled hole
定位孔 toaling hole
无连接盘孔 landless hole
中间孔 interstitial hole
无连接盘导通孔 landless via hole
引导孔 pilot hole
端接全隙孔 terminal clearomee hole
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
在连接盘中导通孔 via-in-pad
孔位 hole location
孔密度 hole density
孔图 hole pattern
钻孔图 drill drawing
装配图assembly drawing
参考基准 datum referan