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Q: LED的倒装灯珠跟正装的灯珠区别到底在哪里?# i5 e3 N$ m; u T2 d9 O& _
A: 买一批回去对比研究下就知道了，哈哈。
- w1 I3 V. E) Q6 hQ:倒装加上电阻啥的来当电源，具体技术我还真不清楚。 灯珠正装和倒装的优势和劣势是什么？ 有什么特别 需要注意的？
! O; m, B4 d) d, k. k/ wA:最需要注意的就是改变观念 就如同出租车出行和现在的滴滴出行一样/ ~- b$ l8 ?; q1 V
Q:倒装的能比的上 正装的吗
3 v" P; Y( O. w7 D6 S$ tA:一个新东西的出世，总得为点什么，如果一没市场，二没价值，三不为技术进步...企业家的钱也不是大风刮 来的，总得凭点什么吧 ，倒装的初衷是节省成本。4 {" c" T; n3 w- Q, N, u+ l l
Q:我也是这么觉得，那现在倒装的比正装的好像要贵。/ n5 K# d/ _1 t% ^5 b8 M
A:倒装的 不是省了电源吗，之前我们技术 就开了板子不用电源做了一批灯条 用的就是那一个道理。
% ~2 V. i5 b9 IQ:谁说倒装一定省电源
4 f. V4 v) `8 mA:电源都这么便宜了，好不好，倒装是省了支架。节省成本的方法很多：技术革新、内部运营管控、原材料成 本控制、战略合作. 我个人认为倒装的初衷不是为了省成本。倒装没有金线，压不死灯，直接把芯片封装在板 子上的。) ^: ^# L( _. i; [/ k
Q:3年前我们就讨论过，实际上实现的还是没节省
; y. t9 C( t# K7 @A:不管你信不信 倒桩技术一般以上是为了省成本，毕竟材料省了。" p4 \, O7 W+ o5 D1 N
Q:还是为了省成本4 q2 l: s+ ?, w. I
A:你只看到材料省了，但是新引进的设备呢 生产工艺环节变了，员工技能培训的费用 是不是也应该算在内 呢。
& y6 B' x! s& [& z倒装芯片的实质是在传统正装工艺的基础上，将芯片的出光区与电极区不设计在同一个平面。与传统的正装芯 片相比，倒装芯片具备发光效率高、散热好，可大电流密度使用、稳定性好、抗ESD能力强、免焊线等优势。
2 J* ?& ]/ J1 ?利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品 ，这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化，并且要在体积更小的情况下达到相同的出 光率与发光效率，芯片级封装灯珠（英文：CSP LEDs, CSP：Chip Scale Package）把倒装芯片封装工艺再往上 面提升了一步。CSP LED散热表现更佳，高流明密度达到在同样装置达到更高流明值，提供高封装密度选择，而 SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。
$ o# ?, Y$ y' `/ \倒装芯片的实质是在传统正装工艺的基础上，将芯片的出光区与电极区不设计在同一个平面，此时电极区面朝 向封装灯杯底部进行贴装，出光区为蓝宝石衬底面，如果对于薄膜倒装芯片，则出光面为n-GaN 面。这也可以 省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求相对较高。与传统的正装芯片相比，倒装芯片具备发光效 率高、散热好，可大电流密度使用、稳定性好、抗ESD能力强、免焊线等优势。
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传统的LED芯片采用正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面采用蓝宝石为衬底。由于p型GaN掺杂困难，所 以现在大多采用的方法是在p型GaN上制备金属透明电极（如图1-8所示），使电流稳定扩散，达到均匀发光的目 的。这种正装结构的pn结是通过蓝宝石衬底进行散热，由于环氧树脂导热能力很差，蓝宝石是热的不良导体、 热阻大，导致热量传导不出去，从而影响各个器件的正常工作。 x$ a$ n$ j$ f# l$ q
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为克服传统正装LED芯片的缺陷，采用先进的倒装芯片技术，即在芯片的p极和n极下方用金丝焊线机制作两个金 丝球焊点，作为电极的引出机构，用金丝来连接芯片外侧和Si基板，克服了正装芯片发光效率低和电流扩展问 题。芯片PN结上的热量通过金丝球焊点传到Cu热沉，Si是散热的良导体，其效果远好于蓝宝石散热。利用倒装 芯片封装技术不仅提高了LED寿命，且大大提升了LED 整体散热性能。倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于 传统的金属线键合连接方式( Wire Bonding)而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电极面朝上，而 倒装晶片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为倒装晶片，也称覆晶芯片。# ^% I I7 C }5 Q" D
" X( A- T; A" {& J4 E8 i因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。CSP LED被认为是LED未来 的发展趋势。从性能上来看，有了金线和支架，故障率更低，稳定性更好。热阻更低，直接接触芯片底部镀焊 盘，减少热阻层。灵活性更好，可以任意组合成各种功率和串并数。芯片级封装不仅解决封装体积微型化的发 展与改善散热问题，而且能够实现单个器件封装的简单化，小型化，可以大大降低每个器件的物料成本，从而 满足照明市场的爆发性增长需求，通过规模化的生产效应而迅速拉低器件的成本。9 ~$ T* Z0 `( T, g7 E& V" P
Q:3月份做了一批 上去就挂了，5月份做了一批 现在好好的，看看能抗多久，我做的LED筒灯。' B2 f: O/ [: l A6 s
A:正装灯珠刚问世时，挂的可不是一点点，拿一个发展多年的成熟产品和一个刚崛起的新产品，在产品稳定性 、单价上去做比较，是有失公正的
( [( G- @- w( f$ S' A7 DQ:明年的这个时候 还没死 我就告诉你们可行，那场合 一天开10几个小时的。3 c) t; a2 {8 S% V8 M) a
A:倒装电阻都在板子上 然后热量太大了。LED市场 这两年会慢慢稳定下来的，到时候适者生存。
3 f) |& \4 d9 R) e4 n; WQ:倒桩的光源本身没有电阻，你说的肯定是IC方案。正好有个工程要200多个，我就做了一批试试* V& c5 D/ r( b" q# ] H# p
A:2008年3G视频通话刚起来时，我和同事分别站立在相距50米的两栋楼顶上，拿着3G手机给局方做视频通话演 示时，图像和声音严重不同步，但那时我们一帮人都很开心，晚上开了庆功宴。如果现在视频通话还如此卡的 话，估计当时的我们一干人等都疯得要跳楼了4 {6 b+ N( K5 K s; A4 N
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发表于 2016-7-1 00:09:26
|LED盘
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