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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
" j [5 a1 H$ U$ V: M+ X# ^2 e1 DA:首尔的方案我现在看也不咱的1 }" e, n, f+ d* M$ d* o: e
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。) u( H$ k/ a" m# e# P% U
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已- z7 M% N H; \( f* m5 Z: Y
Q:有一个度
# H/ |/ \* U4 F8 t- ?A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大; R6 r; s! a7 }# k$ i7 |
Q:很多IC也都是负载时挂B5 o: a! Q/ \/ c5 e
A:是的7 \8 f3 z# d/ i0 u e8 g" r" t" P
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。1 | k1 i' d# b5 D
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
5 G( B3 f( N% a5 N* f+ uQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
8 r5 Z: y$ K- f9 ^ u5 q/ o7 A6 {A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。1 O* P7 k. ~" m. v2 K/ p
Q:就直接用区动器好了6 |" i: H& e' W0 a7 W( y
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，' d( v2 q8 p1 B' D
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
& Y5 Q5 ]$ q$ O! vA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
# ^9 Q+ A, C8 Y. HQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生8 T& B% y, t" x8 ^2 r* b$ d
A:这话你太直白了吧
) ~; S. y5 k, R8 o2 nQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
: Y' V! h- |# q2 k% Q p( sA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。/ _7 Z1 t* m3 Q, G5 a- V
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。, ]$ I. C; s4 {& U& E/ @5 p" C. _; `
A:该上则上，该下则下，什么结构件啊2 Y' F* r. Z2 @! p
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
+ q6 k5 F+ U9 y1 Z2 ZA:是不是刚从学校毕业出来的
5 ?* |6 F( r, J. E9 m: ~Q:三年的工作经验
9 ^6 w8 ]; l L3 l. _A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的7 l0 _4 V8 g4 P
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
R. V# B. V+ a F3 c( _A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
9 f4 m8 g" L; m! bQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.; C9 m1 z: ?/ m
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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