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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
/ _ `; p4 R" r4 c" ~- O% h- sA:首尔的方案我现在看也不咱的
& M; _) l `9 Y- R% s G; A$ ]Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。, {* w; T6 F# f. P/ A6 ]
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已& ?2 Q/ w( d9 i3 j7 _( Y( h
Q:有一个度
! c) Q1 W9 G0 B( H, w6 U2 {A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
' D5 W9 N$ Y5 c6 DQ:很多IC也都是负载时挂B4 G, T7 h6 g4 t
A:是的3 L- i4 ]' G2 N/ h' B2 s2 p) R
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
# Z+ b5 @3 W YA:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
, e% O2 O7 `. E$ v" WQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。% X1 u3 ^$ Z: Z; ^1 ^1 l ]4 c
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。" y* H, S+ k+ n+ Q' M
Q:就直接用区动器好了7 ~6 m4 S3 g) w5 ^% \; T
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的， N0 I. ^' k% |% F2 \
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
) i; B& M% ?" Z. B) j: VA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控- |" h5 g8 {. E, P% r7 J% j4 q3 [
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生% t( D# h: J9 Y# ?' x" x
A:这话你太直白了吧$ _% G% c& l; M
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
; E( q- v9 G, J$ {8 q+ }A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
$ U$ w0 _3 L, ]Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
$ d: `/ ~) @& b/ GA:该上则上，该下则下，什么结构件啊
# {! {8 N- J$ r0 u0 C1 o" M& V1 D' hQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验' T, M1 @0 f! F3 D) I
A:是不是刚从学校毕业出来的
) Q& e) c3 k5 E0 ~/ a& ~6 tQ:三年的工作经验/ f" s+ e5 ~' m. h
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
% B7 X& a3 ?4 I: OQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了 l& r8 ~4 Z3 o2 I6 Z5 ]7 }
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了- v- O- B( b1 A( W
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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