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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC 8 z0 N% }. t1 c" G9 e8 t
A:首尔的方案我现在看也不咱的) g" s( f, ]9 W, n1 }
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。, f0 H$ {) t V' K. m2 M
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已/ K: I0 ], H, N" v* ~2 ?" K
Q:有一个度: u# ^5 u$ F8 S3 n. ?: j* N
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
5 `- F# |8 p0 B" @Q:很多IC也都是负载时挂B# ?3 N; f9 b+ x
A:是的, x3 J4 U% R* I& O5 y/ V3 a* x7 I
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
$ r7 W* U/ z" K/ D9 u' r' bA:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
' i: q6 k- v! _, ~Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。; S2 n& `( L7 f2 F7 V$ s
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。& P' m+ u# [& l! r/ ~' E9 X
Q:就直接用区动器好了
$ z* d- W( n P6 K, {7 C2 WA:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，+ Q% ]% u D: L- g; H" x9 O
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。" [/ E" r' t$ U7 Y8 }- C
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
: S$ M1 N8 U2 n+ E9 HQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
$ H' e, \( D! H( f xA:这话你太直白了吧" n6 ^; i: @" a: a- D
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。% P1 b. h1 i! Z4 a9 D" W2 W
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
% Y) x+ s1 {8 H9 c; iQ:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
+ j2 | ^9 A9 \/ S S* z' gA:该上则上，该下则下，什么结构件啊 o, z) S( k: Y% ^" {
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
$ A- w2 c0 _$ h5 B5 ` T( @3 JA:是不是刚从学校毕业出来的- |; j) F6 ^5 E
Q:三年的工作经验
8 b: C( _6 O* L, H- aA:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
- _5 T! B1 j. J% a% m' b# gQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了& D1 P8 h$ t( L8 n
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了# n2 E) O5 Z2 K7 Q- e- G
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
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