我全是用的都是首尔公司的同样的IC ,电子负载仪不带灯板

ledpan

Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
5 G" T8 V7 D4 u4 i/ |8 gA:首尔的方案我现在看也不咱的
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已
Q:有一个度
, j; e8 K3 A0 ~4 O+ f% QA:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
2 z! T* T# f& W/ C) E+ [6 ZQ:很多IC也都是负载时挂B
A:是的
8 F( }+ D/ j& r) E" o% l1 GQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
# r* a0 h% z" a6 SA:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
; x8 D9 g- ]! d+ y  n5 H: |A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
+ ~  ?2 O7 P3 q/ mQ:就直接用区动器好了
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
' X8 g5 @! a) Y( ?* {2 gA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
A:这话你太直白了吧
! X6 e" v5 y/ P5 p+ hQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
1 w$ @  J6 l5 i, S) V/ D  \& I. a; p1 }A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
8 z8 F( I! H4 {. h9 j& k) zA:该上则上，该下则下，什么结构件啊
' f1 a6 H# M$ E' F2 X/ u7 tQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
  v' D& W8 w4 o' p7 Z* NA:是不是刚从学校毕业出来的
+ b9 N. n8 i4 I* l/ {Q:三年的工作经验
0 H; j( S* R: a1 JA:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
1 m0 N* G- o2 {; E1 sQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
1 a2 ]5 `9 d/ l+ [' q( kQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.