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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
- X9 U( @" b- D& T9 A7 j# h6 I8 jA:首尔的方案我现在看也不咱的
+ X$ O' A* a# GQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。; X4 r7 ]! d5 X( y3 x
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已5 x. }" M# }5 X) b
Q:有一个度
$ [4 |% n b0 gA:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大2 r) R# W! K3 v+ M2 R
Q:很多IC也都是负载时挂B. S% o9 L' q7 G7 R; [& Y2 I8 |
A:是的- u/ @4 U! x3 P8 m- V, t1 o$ F) p
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。( S5 y$ V( K) R' s8 V
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。+ P6 a' z9 j9 C2 }
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。% {4 Q: s. k9 q! s }
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。- c* R1 d/ D+ M
Q:就直接用区动器好了& X1 W1 r. @% `& e$ k
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
6 L3 Q. G! F- R& FQ:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。2 O: r. D! \, e( H/ O W" g* c* F$ d
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控4 ^5 X+ t7 Y# R8 d
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
% z/ w4 H/ e! _$ _: TA:这话你太直白了吧
! S# t' ^* x- e7 L7 j0 ?Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。& v- a$ r/ P! ^! Y
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。& |4 Z& t: Y/ A* D7 H6 Y9 ?( P% H# M
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
! S6 Q% z, a3 i! `/ s( x; cA:该上则上，该下则下，什么结构件啊0 w2 b# e J! C7 |) {& A
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验% ^: n4 R/ F6 K
A:是不是刚从学校毕业出来的5 N0 ~7 W/ T* u3 y& \8 q6 {) M6 B
Q:三年的工作经验, N8 U$ N; C5 S I8 S
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
- H1 V( W% `% P9 t& CQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了" A) I2 R" s4 z: f) T7 K
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了/ q1 F7 P7 z. ~
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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