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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC 2 v$ Y( I: {; R9 ^
A:首尔的方案我现在看也不咱的; S2 u' G; A) H- |7 j& k
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。& F7 \# W& _$ y- {7 R( q2 G& q0 v& r% t
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已" j' M7 Q& R6 o) ]7 u; }
Q:有一个度
( b8 r. b# L/ SA:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大' F7 t3 @* E" O5 y2 v! c
Q:很多IC也都是负载时挂B) O5 v: S$ O3 @
A:是的
2 K/ h( X7 _5 b# hQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
* ?; \) Q; }# E- ~0 V6 bA:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
' u* S3 ~; e- @0 W) z( A; W- GQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。: a" i, n0 y( |9 m$ s$ Y8 O; o
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。, i5 I Q$ v+ C+ R( d
Q:就直接用区动器好了6 `! H h+ q: F# M3 L v
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，6 Q0 o. F7 V( n* T0 c9 L: Q' ^
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
" J2 ` E& |; n5 b, O2 H) gA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
2 a% h7 p ]/ c1 uQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
~4 j& B' d/ N% ^8 ZA:这话你太直白了吧
8 e6 `6 ]; I+ Q5 r" Y- jQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。% V4 o0 R, |/ U5 i
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
/ y4 T7 t& s) w, o! sQ:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。3 a) |, |3 p/ h/ R6 ?
A:该上则上，该下则下，什么结构件啊
/ ?! @7 }5 s' X. P7 J* c8 ^# a+ b% wQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验- c/ v! f! _0 A8 s7 R
A:是不是刚从学校毕业出来的
0 J; O7 R8 ~8 ^% Z k1 c& \: @Q:三年的工作经验 Q2 s0 F- [2 o# E
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的/ E/ ^ e! {$ b+ l. I- d9 e
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
" c# L) Q9 ]. T( EA:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
9 ?7 q* i3 j6 T8 U' i aQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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