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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC : g7 K/ L" i/ `. k6 x- v. M+ O
A:首尔的方案我现在看也不咱的
, E; f( l5 x( x1 A& z6 O' pQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
* k' ~( \( I" w- e0 U8 v, CA:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已
% X6 k, K" s* u1 b; W$ Z. ~8 vQ:有一个度
) K }7 D* g3 OA:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
7 n4 P2 ^$ p7 o. nQ:很多IC也都是负载时挂B
! I; S' v# a. f1 ^8 b2 AA:是的
6 K b7 m5 x/ C F4 C( WQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。" t ?7 q4 Z" r; K% a
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
4 m% N( v. I* c2 UQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
; D2 K! l* S+ j! Q' zA:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
" q- |( ] B$ u$ ]( j6 }Q:就直接用区动器好了
9 P! K& C% q7 A) L: B) E. tA:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
4 S0 u. Q( Z9 U4 b$ [$ QQ:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。3 a3 f' R; Z. y; ~. M, ~0 X
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
7 n! P3 U' Z( v$ r3 KQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
) l& V ~0 F2 N2 |- U( q" UA:这话你太直白了吧* Z. l6 [/ z$ p/ z
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
2 }8 Q1 N& B- U6 G2 \6 Y' e$ X, DA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
* {( M$ \6 K" N/ @0 g: Q; E) @1 oQ:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。& I. d% l" ^& k
A:该上则上，该下则下，什么结构件啊
3 Q3 t& O+ T# _ {. TQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验3 y" z+ d! A' K8 W5 L2 f/ v: k# C( j
A:是不是刚从学校毕业出来的8 z1 V5 o k" ~- e3 }: {+ K
Q:三年的工作经验
5 X2 W7 Q$ | ]% nA:一直是做结构的话应该不会出这种问题的$ r- I @* m7 @
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了* G; o$ q, y5 V# K
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了0 m( u8 k7 s K, s' L5 H
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.7 S( O! O* j7 {% Q6 u8 |! R5 T
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发表于 2016-7-19 04:47:11
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