|
|
Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC 6 y$ l5 @, l: B+ o; m. ]
A:首尔的方案我现在看也不咱的' P2 }( ~7 `/ N7 q9 X. L0 x7 W+ e
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。, f" n7 d% n; T; I+ J$ p4 e
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已
8 b% C: o0 s4 h, `Q:有一个度$ b, F7 C0 O& |
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大$ G! f7 ?. b7 l, Y5 I& _/ G
Q:很多IC也都是负载时挂B9 }3 E( z3 ~! |4 V( o# t% O
A:是的7 C1 H$ y/ @- F
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。+ [2 k! V; O. B3 p' C( A
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
; h( W9 B. x" bQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。$ A: |: [* |1 E
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。$ C5 U* G9 w$ l7 h8 ]$ Q4 w) P
Q:就直接用区动器好了8 W+ V2 p; H0 w+ v j4 Q: d J. [
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，7 g5 V# v8 n: k e" R; X7 }
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
5 d+ r( [! A _+ X) s9 s* MA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
: M! t7 n$ {" G8 c( e6 vQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生! B, x+ e4 E, D, U
A:这话你太直白了吧; @4 a8 Z1 e) c {% u
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。0 Y5 p# \" q4 ]' a: o
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。$ C% h9 n) N+ k; }) D7 V
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
3 s0 I+ W. M" {8 G% f% _A:该上则上，该下则下，什么结构件啊
1 x! O& d ~7 P7 \Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验. o7 I# z! ?2 ?2 v+ H
A:是不是刚从学校毕业出来的
: \( D, f& w( r. UQ:三年的工作经验
% h* V$ H% J+ Z2 X% s. @A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
3 K% F3 N# ^5 k" s0 j8 BQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了: _' @- ~! E! [8 a# {
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
% {( Y5 p$ z$ W) QQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.: R) x& t7 |7 r( Y6 e6 K3 l
+ p: \5 z5 {4 c
|
|
发表于 2016-7-19 04:47:11
|手机版|LED盘
( 粤ICP备18067418号 )