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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC / \* c: g u: j
A:首尔的方案我现在看也不咱的. V% L; r- Y7 W
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
7 v5 b' f" k9 g! x" M" X( y, BA:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已- h) Y. P# x, J* h* |4 t6 h
Q:有一个度
0 ]4 L" b& v+ U6 |' qA:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大& }1 r& g! X3 _$ v, x
Q:很多IC也都是负载时挂B
! m- c& D+ Q- I @A:是的
) p$ ?4 u7 ~/ i& `( ~) NQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。$ D; r# Y$ ?/ u2 n8 S8 c( D& ]
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
' Z* h- o- T' Q# EQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
- O3 W5 ?# l4 L2 t( t8 G8 VA:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。, G' \- y- o u- A2 d9 o- U2 P1 H q
Q:就直接用区动器好了
6 w/ e8 L' G! r _# @/ |! [A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，2 K& g5 j7 R% }6 s4 O; X. X
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。) R' j3 H- x+ e# t Z$ F
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控. D& e2 t8 H$ W3 D( m* J2 |
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生8 C. D7 v' S$ c* h
A:这话你太直白了吧
' g0 f+ y, r5 mQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。3 M- Z! C' M" ?: u1 z# A3 k
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。' ]; ?3 [3 g$ n$ P$ V
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。8 D1 R2 s# L2 c2 I! o9 Z
A:该上则上，该下则下，什么结构件啊
! j3 U+ z' x: a( m1 XQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
3 ^" y6 ^& o. K$ t+ T8 h+ j! n1 L1 uA:是不是刚从学校毕业出来的
% B2 j) A, {# A+ J1 [$ U, TQ:三年的工作经验9 D1 H5 k! h# X6 h3 m
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的# m/ p* x0 y! z7 }$ Q2 V
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了6 W# j1 K2 \8 h+ E( v9 R" s& C
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了! \7 P: e- g( B0 e
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.# h" r" a6 }# `4 v8 Q& `/ v! X
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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