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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
/ V) X" K: i# r- tA:首尔的方案我现在看也不咱的1 M7 J2 |( r3 C9 W& K. Y
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。" S9 k+ ~1 @8 a7 w* H1 M& i" g
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已( U% C) v) Z! M M* {* I9 |% f( L
Q:有一个度
! u8 L8 r& m& |( LA:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
# e, V' B; ^; OQ:很多IC也都是负载时挂B2 ? v! c' e4 \& \
A:是的3 Y9 s5 r0 @* i0 ^
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。3 j/ M& x- r7 W4 o
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。) i1 t: Y7 W9 E' [8 i9 a& _
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
5 i3 L9 U9 ?6 v6 t1 N5 w0 T$ q3 {- uA:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。- Y; n# ^9 ~ ^2 [6 {5 R3 D; k
Q:就直接用区动器好了7 f1 m+ ^* s7 D1 f8 o5 {
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，. A! U( ~$ ?6 M K+ m+ j
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。. B& S+ ]* n3 V' {4 c
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
y, ~9 E# Y+ JQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生 w, R$ ~$ `/ w) F* {
A:这话你太直白了吧9 [3 @) T) V- |9 B" O) v
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
, v" F& {( u9 y& F$ h, z' X% g: KA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。+ Y1 O6 \/ B9 Y1 D. S
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
; b2 i( _; R6 _. ~. v5 HA:该上则上，该下则下，什么结构件啊
, t. I+ p) F, l6 cQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
6 J1 H2 ^+ S% x' oA:是不是刚从学校毕业出来的
: l2 P0 t: H3 q* b/ l7 Y) zQ:三年的工作经验
. ~% |! x/ f. k2 nA:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
$ K0 E( a* Q1 p) G# p& l9 |Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了1 G( v! { U1 _% A* H; L( X
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了8 _2 t& D; P/ S! V
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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