我全是用的都是首尔公司的同样的IC ,电子负载仪不带灯板

ledpan

Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
! F, @1 m  l  P, ]: C# ^A:首尔的方案我现在看也不咱的
! v$ ~6 y2 P! ]! C8 tQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已
Q:有一个度
2 ^* P. l: d) ~A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
+ T, n4 R0 B" x) z0 HQ:很多IC也都是负载时挂B
+ R. I) O1 G' UA:是的
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
# r6 q0 T2 S2 U# H) l+ m% u0 |0 M' PA:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
7 j) \" u# H  S7 R* {A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
Q:就直接用区动器好了
8 u8 `) q9 a& m4 ]# N- U. w) ZA:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
A:这话你太直白了吧
* c1 t6 T; u) N6 eQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
  n$ y7 c; j  |3 R& A& U; EA:该上则上，该下则下，什么结构件啊
/ H6 p1 B- P6 u  g7 vQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
* }! E# H! c- |A:是不是刚从学校毕业出来的
% t2 e- O2 M) K) e+ S) pQ:三年的工作经验
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
  p8 D- q" o2 H, r8 A8 rA:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
& O; H( s& m# NQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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