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正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装 倒装(Flip chips)

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ledpan
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    发表于 2016-9-19 14:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装，也就是目前大部分灯珠的封装技术？
    - q; K( b2 r2 Z9 U5 Y2 k3 H我看到普瑞的灯珠系列以横向结构(Lateral)和倒装(Flip chips)来划分。1 c4 p) j# U" u' T( u# E: L

    6 t3 O! l& B& j8 C* SA:正装芯片与倒装芯片图示分析图，就是用不用进线，倒装直接焊在上面0 D0 L8 z5 I/ ~0 T; o2 ?0 A3 N# }, v; K2 _
    % F$ t( D3 s& z0 M% ^& F
    正装是连在板上,没有了金线，荧光粉涂覆更简单，可以做的更博+ ]* j6 ^2 y+ j) I5 x" k

    . C+ ?; h9 B: G, D9 y) z    传统正封装结构：蓝宝石层在芯片下方，导热差，银胶热阻高，# _. X2 v* Z, M. P8 A. T$ b

    7 R1 N* V. U# h倒装无金线封装结构:金属-金属界面，导热系数高，热阻小。
    , L- C% C# _" s! O6 E    ' \" [; w% x  ~6 I- p

    " q7 y7 `* d. }. x8 E# I" i" |: n
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    发表于 2016-9-19 14:36:54 | 显示全部楼层
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴
    https://www.manufacturer.lighting
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    ledpan
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     楼主| 发表于 2016-9-19 15:08:24 | 显示全部楼层
    DragonGuy 发表于 2016-9-19 14:36- B# ?' o( ]4 R
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴

    6 y, P2 ^- A3 G2 V) Z/ l' E哈哈，多谢熊爸，也是今天有时间弄下，之前的那些最近慢慢整理
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