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正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装 倒装(Flip chips)

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ledpan
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    发表于 2016-9-19 14:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装，也就是目前大部分灯珠的封装技术？$ o* u6 ]+ L  M+ m; f2 Z
    我看到普瑞的灯珠系列以横向结构(Lateral)和倒装(Flip chips)来划分。
    ( D# h) V, x1 S( j1 Y+ y8 ]/ A$ I$ E" s
    * h) L) r7 Y# A0 C8 n" v1 ~% BA:正装芯片与倒装芯片图示分析图，就是用不用进线，倒装直接焊在上面! z) ~; D; M6 I" k4 c! ~

    / D2 Z4 ]8 m. r1 S" a; Z$ e正装是连在板上,没有了金线，荧光粉涂覆更简单，可以做的更博4 I6 ~: u( Q0 r  r9 y/ I9 @( z5 K
    7 S6 ^8 v2 J$ s' g# i5 p
    传统正封装结构：蓝宝石层在芯片下方，导热差，银胶热阻高，. q' y- c& ~) d/ O. w, |4 f) }; @

    3 S7 q/ R  o8 m9 C& z倒装无金线封装结构:金属-金属界面，导热系数高，热阻小。
    & X3 R6 t7 W- H# x0 s- `    2 x  _/ |7 N, X1 I$ Q4 _! m

    0 m9 B  i: Z' c, x
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    发表于 2016-9-19 14:36:54 | 显示全部楼层
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴
    https://www.manufacturer.lighting
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    ledpan
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     楼主| 发表于 2016-9-19 15:08:24 | 显示全部楼层
    DragonGuy 发表于 2016-9-19 14:36. q0 Q4 S/ }+ c# m  z) T
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴

    ' s* I8 F$ O' o  q' {) i, Y哈哈，多谢熊爸，也是今天有时间弄下，之前的那些最近慢慢整理
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