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正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装 倒装(Flip chips)

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    发表于 2016-9-19 14:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装,也就是目前大部分灯珠的封装技术?, t, V* A9 }4 C; N8 B
    我看到普瑞的灯珠系列以横向结构(Lateral)和倒装(Flip chips)来划分。# d/ T+ }. s) d6 ]
    , N# {( ~: Y+ o
    A:正装芯片与倒装芯片图示分析图,就是用不用进线,倒装直接焊在上面
    ' _! C! ?1 @  ?- ]9 w) y1 J% k; Z) @! w, y$ |+ U2 V+ c
    正装是连在板上,没有了金线,荧光粉涂覆更简单,可以做的更博
    3 C* c$ P& _- `: S, X# e
    . Z. _4 h- D+ m" p; O( h$ t; |
    传统正封装结构:蓝宝石层在芯片下方,导热差,银胶热阻高,& o9 }/ m$ R) ^* s4 |
    ( S; a  m% \2 u; R! t
    倒装无金线封装结构:金属-金属界面,导热系数高,热阻小。% t, U4 c( x- X  j4 t  S( E' ^0 y- O
    $ Z& c+ u0 I3 y' P& f9 f
    5 a" w$ b) i* k9 k
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    发表于 2016-9-19 14:36:54 | 显示全部楼层
    WC,今天一口气给小盘贡献了好几贴
    https://www.manufacturer.lighting
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     楼主| 发表于 2016-9-19 15:08:24 | 显示全部楼层
    DragonGuy 发表于 2016-9-19 14:36. w/ _" x! g* x! ~9 ?. q0 Q0 s
    WC,今天一口气给小盘贡献了好几贴
      ^, P& u( {+ T8 c( b: \7 S
    哈哈,多谢熊爸,也是今天有时间弄下,之前的那些最近慢慢整理
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