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正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装 倒装(Flip chips)

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ledpan
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    发表于 2016-9-19 14:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装，也就是目前大部分灯珠的封装技术？
    ; A/ x4 X! ^1 s  x1 ^% _) b我看到普瑞的灯珠系列以横向结构(Lateral)和倒装(Flip chips)来划分。4 g* t6 D% U. [8 Y$ J! e1 B

    1 Z3 V1 K( _& ?/ `4 @A:正装芯片与倒装芯片图示分析图，就是用不用进线，倒装直接焊在上面# e4 g8 B  m9 x0 l. L5 t8 A
    9 L7 v/ M1 i+ M
    正装是连在板上,没有了金线，荧光粉涂覆更简单，可以做的更博
    4 A2 m# b( y4 x; R2 r" X8 U1 ~1 t7 J: K
    $ T, R; U; _1 G- o4 r+ A1 `' ?    传统正封装结构：蓝宝石层在芯片下方，导热差，银胶热阻高，  o1 a3 M. X  j5 j0 A; n
    3 x, x: H( h' |2 y% L: Z$ W
    倒装无金线封装结构:金属-金属界面，导热系数高，热阻小。' z  p- C9 ]) r3 c" ~4 ~3 p7 V
    $ W$ b/ {3 z( s9 t6 j4 u: E

    , |& \( r  e2 v9 c' d
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    发表于 2016-9-19 14:36:54 | 显示全部楼层
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴
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    ledpan
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     楼主| 发表于 2016-9-19 15:08:24 | 显示全部楼层
    DragonGuy 发表于 2016-9-19 14:36
    ' z# A' N( d+ ?; k7 DWC，今天一口气给小盘贡献了好几贴
    0 k& U  h7 z1 b, X4 n5 ^( X$ O5 C8 B
    哈哈，多谢熊爸，也是今天有时间弄下，之前的那些最近慢慢整理
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