统一一下灯珠的翻译口径 贴片灯珠SMD chip 可用LED chip代指

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Q:统一一下灯珠的翻译口径
* ]5 e* K1 g% o0 Y贴片灯珠：SMD chip，可用LED chip代指，当然LED chip可以泛指所有的LED灯珠，别用LED bead，很土。除了COB以外的大功率集成芯片，用LED array更合适点，当然也可以说integrated array。光源、散热、驱动、光学部件一体的叫LED light engine，CREE网站上也叫LED module。如果你怕误译，就直接LED，比如RGB灯珠，一般翻译成RGB LEDs
A:chip是芯片，一般说成是晶元，我不认为这种翻译正确，osram chips。
+ L6 P# \6 R3 _- o$ F; TQ:裸片叫LED die
A:裸片叫wafer
Q:封装好的叫LED package，但一般都说成LED chip
; k; ?+ n/ @0 ^2 zLED die  - A small, block of light-emitting semi-conducting material on which a functional LED circuit is fabricated.

LED package -An assembly of one or more LED dies that includes wire bond or other type of electricai connections, possibly with an optical element and thermal, mechanical, and electrical interfaces.
A: die是晶元，wafer晶片，老外不怎么说led package。
% B3 k+ b* h$ g+ P6 C# L& ^Q:我说的裸片是没有封装过的，led package是IES的标准解释。

DragonGuy

瓜娃子，已经有一贴了
https://www.ledpan.com/forum.php?mod=viewthread&tid=19504

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DragonGuy 发表于 2016-9-19 15:34
瓜娃子，已经有一贴了
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嘎嘎，还是熊爸厉害哇，JOY也很棒！