有灯带的中文工艺或制造流程方面的资料么 给我看看

ledpan

Q:有灯带的中文工艺或制造流程方面的资料么，有的话不涉及泄密的话给我看看。最近都上LED NEON灯带了，谁有这方面的介绍也分享我一下，跟上面类似的资料。
: n  E4 ^8 E' ZA:制作工艺流程啊
Q:嗯，车间墙上贴着的那些操作流程都可以的，没有就不用麻烦了。
( W) }! R  U& g3 i. sA:我可以帮你简单的写一份，这个灯条生产流程很简单的，作业指导书
Q:不要影响你工作，不方便或者没时间不用弄，以灯带为主体的线性照明应用真是太庞大了，我看到老外的产品画册上关于灯带的应用极其广泛，只要你有足够的想象力。这类产品绝对不会像球泡灯管那样被做烂，有条件的工厂可以关注一下。
* p3 I9 q/ S7 a+ r  TA:1.来料检测（灯珠检测，电阻电容检测，pcb检测）2.灯珠高温烘烤3.印刷锡膏（锡膏加热回温之后进行搅拌，放入少量在钢网上，量以刮刀前2/3为佳，第一次试印刷后要观察PCB上led的焊盘锡膏是不是饱满，有没有少锡或多锡，有没有短路）4.贴片（把刷好锡膏的的PCB放在治具上，通过编程好的贴片机，自动送pcb到贴片位置，一定要对第一块进行检测，去顶led的正负极，电阻阻值以及贴片位置有没有便宜）5.贴片后检测（led的正负极，贴片有没有便宜，有没有短路，电阻阻值是不是正确等）6.回流焊接（温度适中，温度太低会导致虚焊假焊，太高会引起pcb起泡，预热温度也要适当，太低助焊剂发挥不完全，回流焊后有残留，影响外观，太高助焊剂发挥过早，造成虚焊假焊也有可能产生锡珠）7.半成品检测，检测焊接不良，锡珠，短路，电气性能是不是完好，参数是不是正确8.拼版（把板子按照客户要求的尺寸，焊接成不同程度的长度，焊接过程要保证焊盘饱满，没有虚焊，假焊）9.检测（测试，老化）10.根据客户要求可能要滴胶，灌胶，套管等，此项根据实际情况确定，假设有此项，需要再次进行测试，老化11.上卷盘（贴双面胶并且缠绕在卷盘上）12.检测，确定上了卷盘后有没有灯珠不亮，虚焊假焊现象 13.包装（贴标签装静电袋，贴标，入包装 ）
, u! k( J- ^9 _- [# G( X7 ~0 YQ:哇，谢谢
A:大概的，个人经验，将就一下啊
% Y& R) M+ d/ d& S% |( x! V1 GQ:你这样的挺适合做灯条外贸的，灯条定制性强，没有技术底子和动手能力跟客户沟通、报价会很难。至于英文水平，不是个事。灯条这个行业是个细水长流，厚积薄发的过程。一开始订单不大又杂又烦，客户又小需要培养，吃惯大鱼大肉的工厂一般都看不上。