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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状
    6 d. }$ l4 S  [1 F+ f! K) t( a  r4 Q1 `5 `3 X: t
    A:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。
    & U; V- O4 T% A* R9 G  vQ:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?
    1 x4 x% N8 {, g6 p9 V/ F+ k$ b( e8 J; Q2 a
    PCB是这样的
    : ~# D9 \( @0 D" q  O  O( e8 v
    3 l* x' P  ?7 Z6 ~  FA:画板的要参照灯珠规格书来
    ( E9 i0 l' [9 R+ J% x8 UQ:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?
      E, p! d5 L2 A0 }Is the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.5 m' [; w, g& U6 o1 m. \
    A: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的- z, P' y" V# W6 Y* s
    Q:好的
    ' k5 @, ]1 |% K. I. hA:说的是PCB表面处理工艺。
      ?! I( V8 s9 q4 M( @2 ]2 VQ:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    8 z7 t/ c: e; \6 UA:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。  L+ r+ p0 g# Z* X8 i& t' W/ k

    : U9 Z: E& B1 {" S$ g  ~, o
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