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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状* \% E: E1 [) ^
    & s$ ?& {$ A% H7 C1 u; F
    A:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。
    ) P# s: y( {  D( |4 `: Q0 X5 fQ:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?! J# I1 n8 R1 U' K6 Q. [8 N

    6 l1 n3 I  N/ l% W3 Z0 XPCB是这样的
    , W" Y" ^# S/ A: {' @# Y7 m; e$ x- t
    A:画板的要参照灯珠规格书来5 O+ w. v0 ^: U/ g
    Q:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?  S, }; p. n" m8 w' {7 v7 `. Q; h* F
    Is the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.
    : C0 s. t: t1 H$ h/ hA: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的4 h' q/ L, o) V6 I
    Q:好的
    8 I) X2 V+ `. J: z, n6 v: @6 a! X6 A& LA:说的是PCB表面处理工艺。
    % G3 Q1 v1 K8 E* @% F0 R9 nQ:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    ; V2 D" l! k/ L4 T6 o' |A:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。% D  L% c$ j2 V* _" r: o6 g
    + c# Z% C( ?0 k# V
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