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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状
      [# ?  }( O/ t! d' e+ y
    + w% X/ P5 V1 i( I. o5 @* @5 oA:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。
    # y) p# G) W& D! X" EQ:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?1 N' n( B: G/ V3 B. q: i+ ?; g
    " U& m) [2 W  b+ j3 O8 l6 n/ ^% F
    PCB是这样的) }: O4 U5 Y2 B6 |9 a

    ) @7 z' X3 f9 v- }  A9 [A:画板的要参照灯珠规格书来; x+ g. H1 k1 ^+ G
    Q:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?& B/ ^+ `: n) U1 U
    Is the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.  B4 [0 u! U, g* G' T
    A: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的
    7 k+ j  h: ?" r; w& q$ eQ:好的
    + c* F4 f# e7 ?4 J# D& RA:说的是PCB表面处理工艺。  L5 n  p. C6 b
    Q:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    * ~2 s( K4 ?3 [5 FA:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。( A$ k0 s. j& f& H2 k$ s3 W

    0 H8 n3 A- z5 i  b& B* A4 l. }& t
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