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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状; Z( F2 V' v% E1 C$ `  o& R
    % Y7 d( c) @& G/ ~. P; S
    A:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。
    # y- _9 t' {( F0 [Q:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?3 {+ A4 n# c# {
    5 r6 u8 v/ V8 p& {9 M
    PCB是这样的
    5 z. b* x0 d' l- _) @- v6 p- ]/ a$ W0 b2 w# f  M
    A:画板的要参照灯珠规格书来
    / u) L8 ^6 L4 d' b2 g7 F5 TQ:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?
    1 q5 _7 Y, @, }+ {  rIs the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.3 B  R- d% K7 a0 y
    A: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的6 J7 H$ p7 [, y( W  Q
    Q:好的: _, N/ p; s5 \9 f) I7 E# T
    A:说的是PCB表面处理工艺。8 u% I" X! S0 e# J$ s
    Q:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    ! X  _& d$ e2 |A:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。) c- Y! Q' |9 b# n# e& l

    1 k( c3 t( m1 p  a) O
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