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封装| 实例解析如何应对LED封装失效

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    发表于 2019-5-15 20:01:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
    在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。
    这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效。
    死灯不亮,不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。 1) LED散热不好导致固晶胶老化,层脱,芯片脱落 预防措施:焊接时防止LED悬浮,倾斜。做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅。 2) 过电流过电压冲击导致驱动,芯片烧毁,灯具处于开路或短路状态 预防措施:做好EOS防护,防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 3) 过电流冲击,烧断金线 预防措施:防止过电流过电压冲击LED。 4) 使用过程未做好防静电防护,导致LED PN结被击穿。 预防措施:做好ESD防护工作,防止静电的干扰导致灯具的工作。 5) 焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯断金线。 
    预防措施:每中灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 6) LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。 预防措施:维护过程要小心,按照条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。
    7) 回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。 预防措施:按照推荐的回流参数过回流焊。 8) 齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。 预防措施:做好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。   
    注意!经常会出现的问题,都是人为因素,小心按照灯具安装方法和保护方法,避免不必要的问题出现。
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