LED芯片

ledpan

LED Light Emitting Diode(发光二极管)的缩写。是一种固态的半导体器件LED芯片，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 　　 什么是led芯片 　　 　　 也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。 　　 led芯片的分类 　　 [1]　用途：根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种； 　　 颜色：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）； 　　 形状：一般分为方片、圆片两种； 　　 大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等 　　 如何评判led芯片： 　　 led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。 　　 led芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。 　　 我们使用的led芯片： 　　 红灯：9mil正规方片，（纯红）波长：620-625nm，上下60°、左右120°，亮度高达1000-1200mcd； 　　绿灯：12mil正规方片，（纯绿）波长：520-525nm，上下60°、左右120°，亮度高达2000-3000mcd； 　　性能：具有亮度高、抗静电能力强、抗衰减能力强、一致性好等特点，是制作led招牌、led发光字的最佳选择。 　　 LED计数方法： 　　 LED芯片因为大小一般都在大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等，跟头发细一样细，以前人工计数时候非常辛苦，而且准确率极底，现在厦门好景科技有开发一套专门针对LED芯片计数的软件，仪器整合了高清晰度数字技术来鉴别最困难的计数问题，LED芯片专用计数仪设备是由百万象素工业专用的CCD和百万象素镜头的硬件，整合了高清晰度图像数字技术的软件组成的，主要用来计算出LED芯片的数量。该LED芯片专用计数仪通过高速的图像获取及视觉识别处理，准确、快速地计数LED芯片，操作简单，使用方便。 　　该设备装有新型的照明配置，因照明上的均匀一致性及应用百万象素的CCD及镜头，确保了LED芯片成像的清晰度，配合高技术的计数软件，从而保证了计数的准确度。同时软件会将每次计数的结果储存在数据库中，方便打印与追溯对比分析。 　　 技术参数： 　　 1．成像特性 　　镜头：12mm、F1.8高保真光学镜头 　　CCD规格：300万像素/500万像素，真彩 　　图像拍摄：手动对焦，可专业级地精细成像LED芯片 　　图像调整：手动调整亮度；自动调整对比度、饱和度 　　 2．计数特性： 　　快速的计算出LED芯片总数，可根据需要折扣数量，并显示和输出计数结果 　　可计数≥5mil (或0.127mm) 不透明LED芯片 　　可计数双电极透明的LED芯片 　　计数速度：2000～8000个LED芯片/s的统计速度，无需扫描即成像即计数 　　简便易用：真正一键式操作，鼠标一点，结果即现。软件界面美观，操作简便。 　　 LED的重要参数释疑： 　　 1.正向工作电流If： 　　它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。 　　 2.正向工作电压VF： 　　参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。 　　 3.V-I特性： 　　发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。 　　 4.发光强度IV： 　　发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。 　　 5.LED的发光角度： 　　-90°- +90° 　　6.光谱半宽度Δλ: 　　它表示发光管的光谱纯度。 　　 7.半值角θ1/2和视角： 　　θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。 　　 8.全形： 　　根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。 　　 9.视角： 　　指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。 　　 10.半形： 　　法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。 　　 11.最大正向直流电流IFm： 　　允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。 　　 12.最大反向电压VRm： 　　所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。 　　 13.工作环境topm: 　　发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。 　　 14.允许功耗Pm: 　　允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。