什么是LED的结温 结温与引脚温度的关系?

ledpan

一、LED 结温的定义和产生
      LED的基本结构是一个半导体的PN结。实验指出，当电流流过LED器件时，PN 结的温度将上升，严格意义上说，就把PN结区的温度定义为IED的结温。通常由于器件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把IED芯片的温度视之为结温。
      窗口层衬底或结区的材料以及导电的银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻值相互垒,加，构成IED的串联电阻。当电流流过PN结时，同时也会流过这些电阻，从而也会产生焦尔热，引起芯片温度或结温升高;由于LED芯片材料于周围介相比,具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的大部分光无法顺利地溢出界面，而在芯片与介质界面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。
二、LED三类产品在不同环境温度时，引脚温度和结温的数据表
A级工艺类产品：

老化条件	20mA室温	14mA加盖	16mA加盖	18mA加盖	20mA加盖
环境温度	29.0	66.0	74.6	81.4	96.2
引脚温度	52.6	73	77.0	83	99.2
结    温	60	81	85	91	107

B级工艺类产品：

老化条件	20mA室温	14mA加盖	16mA加盖	18mA加盖	20mA加盖
环境温度	29.0	66.0	74.6	81.4	96.2
引脚温度	52.6	73	77.0	83	99.2
结    温	88	95	98	103	115

普通工艺类产品：

老化条件	20mA室温	14mA加盖	16mA加盖	18mA加盖	20mA加盖
环境温度	29.0	66.0	74.6	81.4	96.2
引脚温度	52.6	73	77.0	83	99.2
结    温	100.0	110.0	118.0	125.0	135.0