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你知道如何区别COB面光源和集成光源?

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    发表于 2015-7-16 13:26:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:请教各位封装达人,现在在展会看到许多COB,有的人也叫集成,但是有的又说两者不一样,芯片小的叫COB,芯片大的叫集成,真不知道COB和集成,面光源这些概念是怎么区分的?有知道的工程师能否指点迷津一下?
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    - l# q: q3 b; D3 \, U, L2 R8 }A: COB 支架:以陶瓷、铝基板为主功控制在70W以内。& Y. E) m1 Z' i' W) t0 F/ M+ d+ j
    集成光源支架:红铜 黄铜 铁功率可做从10-500W都可以做。
    - `4 c8 Z' F1 Y2 Y* SCOB芯片:一般都是用小功率芯片为主0.2W 0.5W二种,高效率,高显指高光效都是用0.2W一个的芯片封装,普通便宜点的用0.5W就是常规的。6 @/ W* o9 \4 Q8 B' P* j  m
    集成光源芯片:这种是做大功率的,一般用的便宜的30*30的高档点是35*35再高档点就40*40到45*45的,总的光效不是很高,显指可以做高,但是成本重没有COB有优势,另外品牌很关键。! P3 P/ V% D6 E; Z& v& X6 {

    3 z8 T" y. ~2 C. e0 K: \, g集成封装其实和仿流明封装差不多的,只是仿流明的是单颗大功率的,集成的是多颗大功率芯片以几串几并的组合形式;而COB封装就不一样了,虽然也是多颗芯片以几串几并的组合形式,却是采用热电分离沉孔式固晶结构,芯片没有绝缘层阻隔热量传导,直接贴在铝基板上,芯片功率也小一些,一般都是中小功率的;相对来说,COB要好用些,具有迅速导热效果,大大降低了光衰,而且发光面均匀,出光效果好;只是COB的功率一般都比较小,最高好像也就30W左右,不像集成的目前已经有500W的了。识别也好识别的,只要两个放在一起比较,可以看出来的,集成的要厚一些,发光面是平的,COB要薄一些,发光面是凸出来的。
    : u; b6 W- w2 r4 f8 M( b" x, ~9 f* K$ U7 ^# R9 ~2 ]
    集成是串并联 W数不同可以分成N串N并 COB 是所有的全部并联 各有优缺 没绝对好坏 集成用在投光灯 工矿灯 多点 COB 做筒灯 轨道射灯多点5 L( m; o0 e2 T3 E# b" K

    9 W; V0 C0 }! ?; Z& f4 X- {, l集成阐述的是结果。COB阐述的是工艺。COB是集成的一种。或者说COB是集成的一种表现形式+ m5 T5 o# S. C5 p$ k

    8 y# i+ J! U3 l: U' p* G( y陶瓷COB主要以用于LED的封装工序,到如今,已经发展成为一个重要的新型的光源,而在普通的陶瓷COB支架上,通常是以陶瓷、铝基板为主要表现形式来进行加工工作,而这个功率主要是需要控制在70W以内。
    ; ?* s  H( ]5 u( ^" s0 ]对于集成光源,通常是由红铜、黄铜、铁功率,功率在10-500W都可以做,另外,陶瓷COB芯片一般是采用小功率的芯片,往往是0.2W、0.5W二种。另一种高功率、高光效的则是采用0.2W一个的芯片封装。0 Q0 [( e+ f/ W& a) p! \
    在市面上,一般集成光源会稍微便宜一点,因为这种是做成大功率的,但是在光效方面不会很高,陶瓷COB照明上就明显没有很多的优势。3 w- k; z( M! K3 n) s8 L: g
    ) i6 _$ ^( G$ b/ M2 l9 i
    cob和集成光源只是叫法不同而已,cob是板上芯片封装的英文缩写(讲的是封装工艺),而集成只是对光源的芯片做的描述:意思是由多个晶片集成起来的;而面光源指的是发光模式,因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的# o4 l- f. o. g1 ~/ x; W: I
    $ a6 ]/ \6 [. l/ m
    板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法0 [" F  [- j) w
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    实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。8 @7 p$ B4 \. [

    8 V+ p+ k* U: ^' @" H3 s: k板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在
    4 H$ L! L0 x; g. g' i% f基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip
    / T2 Q! `0 X, S6 FChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
    0 k/ L; m- T: z* s/ S实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。7 c0 I# w5 u9 b
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    本质上cob光源也叫集成光源,但是通常业内把两者进行了区分,cob通常指小功率或中功率的芯片进行封装的,一般整体功率不超过50w,集成光源则通常是大功率芯片进行封装的,整体功率通常在50w以上。) C: ?5 C  J$ h
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    COB光源,普遍用中功率或者小功率去封装,集成光源主要用大功率去封装。( G4 s, y1 T* y1 |& v
    COB性价比会高一些。
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