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你知道如何区别COB面光源和集成光源?

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    发表于 2015-7-16 13:26:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:请教各位封装达人,现在在展会看到许多COB,有的人也叫集成,但是有的又说两者不一样,芯片小的叫COB,芯片大的叫集成,真不知道COB和集成,面光源这些概念是怎么区分的?有知道的工程师能否指点迷津一下?
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    A: COB 支架:以陶瓷、铝基板为主功控制在70W以内。
    * {* a- s& v) v- o+ M集成光源支架:红铜 黄铜 铁功率可做从10-500W都可以做。
    " U, v0 @6 F7 [: P! ]COB芯片:一般都是用小功率芯片为主0.2W 0.5W二种,高效率,高显指高光效都是用0.2W一个的芯片封装,普通便宜点的用0.5W就是常规的。1 z" h9 r7 N& m$ K- N: n2 t
    集成光源芯片:这种是做大功率的,一般用的便宜的30*30的高档点是35*35再高档点就40*40到45*45的,总的光效不是很高,显指可以做高,但是成本重没有COB有优势,另外品牌很关键。0 r5 i) r$ Q. v/ y3 j5 _

    4 S4 Y$ f7 O8 e' `集成封装其实和仿流明封装差不多的,只是仿流明的是单颗大功率的,集成的是多颗大功率芯片以几串几并的组合形式;而COB封装就不一样了,虽然也是多颗芯片以几串几并的组合形式,却是采用热电分离沉孔式固晶结构,芯片没有绝缘层阻隔热量传导,直接贴在铝基板上,芯片功率也小一些,一般都是中小功率的;相对来说,COB要好用些,具有迅速导热效果,大大降低了光衰,而且发光面均匀,出光效果好;只是COB的功率一般都比较小,最高好像也就30W左右,不像集成的目前已经有500W的了。识别也好识别的,只要两个放在一起比较,可以看出来的,集成的要厚一些,发光面是平的,COB要薄一些,发光面是凸出来的。
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    ; d' [  Q3 n7 Q- Z8 w9 n集成是串并联 W数不同可以分成N串N并 COB 是所有的全部并联 各有优缺 没绝对好坏 集成用在投光灯 工矿灯 多点 COB 做筒灯 轨道射灯多点
    8 ?9 N/ m, }! W
    - v3 L/ Y* r' i( X% p& ?/ u5 A集成阐述的是结果。COB阐述的是工艺。COB是集成的一种。或者说COB是集成的一种表现形式3 l0 a* {8 W+ D4 U

    4 [) \2 e. I  l陶瓷COB主要以用于LED的封装工序,到如今,已经发展成为一个重要的新型的光源,而在普通的陶瓷COB支架上,通常是以陶瓷、铝基板为主要表现形式来进行加工工作,而这个功率主要是需要控制在70W以内。
    ! q* M4 H; s7 G: `; ]4 C7 a对于集成光源,通常是由红铜、黄铜、铁功率,功率在10-500W都可以做,另外,陶瓷COB芯片一般是采用小功率的芯片,往往是0.2W、0.5W二种。另一种高功率、高光效的则是采用0.2W一个的芯片封装。
    & A" e' X5 K3 u4 e- Z在市面上,一般集成光源会稍微便宜一点,因为这种是做成大功率的,但是在光效方面不会很高,陶瓷COB照明上就明显没有很多的优势。9 _" L: U$ K; j8 h6 O

      W0 k$ |1 D* q$ p, bcob和集成光源只是叫法不同而已,cob是板上芯片封装的英文缩写(讲的是封装工艺),而集成只是对光源的芯片做的描述:意思是由多个晶片集成起来的;而面光源指的是发光模式,因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的/ @1 M+ c. i& |0 f, E
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    板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
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    实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
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    . q1 f; _+ k! s) P, C( P1 \. G板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在
    % H! Z7 D$ N+ J0 _$ H基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip
    / f5 |$ b, O  @9 Q( m& _& LChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法- ]$ M/ f! ^/ Z& T
    实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
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    本质上cob光源也叫集成光源,但是通常业内把两者进行了区分,cob通常指小功率或中功率的芯片进行封装的,一般整体功率不超过50w,集成光源则通常是大功率芯片进行封装的,整体功率通常在50w以上。
    # L; A  |7 D' Q# L
    3 n8 g" B$ ?! d0 q4 P; B6 P2 FCOB光源,普遍用中功率或者小功率去封装,集成光源主要用大功率去封装。# {, D; b# f6 F
    COB性价比会高一些。
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