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你知道如何区别COB面光源和集成光源?

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    发表于 2015-7-16 13:26:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:请教各位封装达人,现在在展会看到许多COB,有的人也叫集成,但是有的又说两者不一样,芯片小的叫COB,芯片大的叫集成,真不知道COB和集成,面光源这些概念是怎么区分的?有知道的工程师能否指点迷津一下?
      `$ b) ~. |( Y5 c
    4 w* o& O2 l. S6 O# YA: COB 支架:以陶瓷、铝基板为主功控制在70W以内。
    7 S; z2 b) _- W6 L+ E. D集成光源支架:红铜 黄铜 铁功率可做从10-500W都可以做。% f- X( f& j& Q0 M
    COB芯片:一般都是用小功率芯片为主0.2W 0.5W二种,高效率,高显指高光效都是用0.2W一个的芯片封装,普通便宜点的用0.5W就是常规的。
      ^# U; e3 t# f9 u0 c- f集成光源芯片:这种是做大功率的,一般用的便宜的30*30的高档点是35*35再高档点就40*40到45*45的,总的光效不是很高,显指可以做高,但是成本重没有COB有优势,另外品牌很关键。
    4 t2 `1 \5 E& t
    " m# t6 [4 ~9 B  S- X; G集成封装其实和仿流明封装差不多的,只是仿流明的是单颗大功率的,集成的是多颗大功率芯片以几串几并的组合形式;而COB封装就不一样了,虽然也是多颗芯片以几串几并的组合形式,却是采用热电分离沉孔式固晶结构,芯片没有绝缘层阻隔热量传导,直接贴在铝基板上,芯片功率也小一些,一般都是中小功率的;相对来说,COB要好用些,具有迅速导热效果,大大降低了光衰,而且发光面均匀,出光效果好;只是COB的功率一般都比较小,最高好像也就30W左右,不像集成的目前已经有500W的了。识别也好识别的,只要两个放在一起比较,可以看出来的,集成的要厚一些,发光面是平的,COB要薄一些,发光面是凸出来的。
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    % x; |3 n, _; X  B6 }- p$ r' I集成是串并联 W数不同可以分成N串N并 COB 是所有的全部并联 各有优缺 没绝对好坏 集成用在投光灯 工矿灯 多点 COB 做筒灯 轨道射灯多点
    1 X0 o3 Y) |2 f- r0 x
    / ]% r2 b; i: ~6 S: z% z  Z9 q5 i# K集成阐述的是结果。COB阐述的是工艺。COB是集成的一种。或者说COB是集成的一种表现形式+ Q7 F: e/ m/ ?: w  T, m% e* s/ D

      q4 V* ~/ I  s7 ^陶瓷COB主要以用于LED的封装工序,到如今,已经发展成为一个重要的新型的光源,而在普通的陶瓷COB支架上,通常是以陶瓷、铝基板为主要表现形式来进行加工工作,而这个功率主要是需要控制在70W以内。9 [5 X+ E; q2 J* y0 d5 T
    对于集成光源,通常是由红铜、黄铜、铁功率,功率在10-500W都可以做,另外,陶瓷COB芯片一般是采用小功率的芯片,往往是0.2W、0.5W二种。另一种高功率、高光效的则是采用0.2W一个的芯片封装。5 ]* ^% H$ `+ i" X1 B3 W
    在市面上,一般集成光源会稍微便宜一点,因为这种是做成大功率的,但是在光效方面不会很高,陶瓷COB照明上就明显没有很多的优势。
    , G& ]3 Q* Y6 K5 g' a  u
    9 }* p9 m6 t# n6 X* v- ?' e) tcob和集成光源只是叫法不同而已,cob是板上芯片封装的英文缩写(讲的是封装工艺),而集成只是对光源的芯片做的描述:意思是由多个晶片集成起来的;而面光源指的是发光模式,因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的* ~) }" c$ N" e" H: L9 p( [
    4 f- m5 W1 T6 O4 u0 j3 ^" a2 z& v2 Z
    板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
    # Y% P* m' e: h* @/ J1 L1 r0 J: R/ U+ m
    实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。2 k: ^. E/ M& X3 M# _4 ^9 N

    : k8 t8 v' f$ o9 W3 S板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在2 x  R6 J) r1 Y; E
    基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip
    ) q. b/ {$ t+ B3 E4 H, eChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
    0 x; z4 G+ x3 P) ]实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。9 w# _# O. b8 t( Q  y+ V

    7 B1 O/ _8 I2 E! T+ t$ }8 `本质上cob光源也叫集成光源,但是通常业内把两者进行了区分,cob通常指小功率或中功率的芯片进行封装的,一般整体功率不超过50w,集成光源则通常是大功率芯片进行封装的,整体功率通常在50w以上。" H- D5 g5 M6 @* I
    - U3 U# I* N$ T+ E8 S# J* L
    COB光源,普遍用中功率或者小功率去封装,集成光源主要用大功率去封装。& Q  b2 m7 N1 L; {" J6 d
    COB性价比会高一些。
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