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谁可以讲讲爬电在LED灯具设计中有什么讲究么 焊材 外壳喷粉

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    发表于 2020-5-18 13:19:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:谁可以讲讲爬电在LED灯具设计中有什么讲究么?是不是焊材和外壳喷粉都涉及这个?
    1 s# i% @+ e9 V! AA:是的,全部,电气间隙和爬电距离是结构设计考虑的问题,当然货包括你所有可能用到的材料 。
    - B2 X7 ?" E, p2 t, W1 f. zQ:灯珠焊点中的爬电怎么理解?# w& R  g. v3 }. W! L3 z
    A:那是低压的呀哥
    0 |! M# ]/ a7 f5 d$ ^Q:老外的灯珠使用手册中经常会提到焊材用creep resistant alloy,这个creep是另外一种意思 吗?+ E: o' i7 P* P9 M9 f. X: \" h6 ^
    A:这不懂,提供不了专业解释
      A( ~3 b  ]# f4 M$ pQ:要去弄懂,尤其你是灯珠厂家
    - F7 C, O' Q- p8 o3 r5 H3 zA:不要意思,我不和客户扯这些的,如果是我遇到这种情况的话,我会要求我们焊材供应商提供 他们的相关认证报告过来研究一下,用数据说话最直接。; U& S' Z9 a7 v( @1 X
    Q:道理都讲不明白还谈什么数据。焊接点性能很重要,特别是大功率灯具和车载灯具,直接决定 灯具的散热和抗震性能。+ R* ~& X: T* h) F# l
    铝反光片与PCB板间隙,PCB板绝缘性能,不需要考虑吗?
    ; s& g# S$ m. I- n' w  ?$ P1 CA:有数据还谈啥道理呀?% X: H/ k7 a8 l7 F
    Q:看看老外是怎么说的:It is clear that the creep resistant alloy maintains excellent  shear strength even after 1000 thermal cycles under high CTE mismatch conditions.  Such creep resistant alloys can provide significant benefits, in addition to  maintaining solder joint integrity over a long time. In particular, improved creep  resistance limits the amount of strain energy build-up in the solder joints, and can  thus reduce the resistance increase and forward voltage increase that could result  from such a strain energy build-up.; d- _. q" g/ {& R
    A:爬电距离是安规,跟耐压有关,直接打1.5KV或以上的耐压,芯片受到影响吧,UL也在改进检 测方法,不提倡直接打高压: `* b6 Q$ z; _: u2 }( o
    Q:爬电距离可以理解。焊材中creep resistance我就是用中文说不出来,好像灯带对焊材的性能 也非常讲究。0 z3 O4 r& q! {
    A: LED灯珠封装的技术改进,也是这个道理啊* L+ ^$ n! L& U: ?: _* ^0 R

    , ?2 [: G& P1 K* ]9 B0 r$ _3 ~1 y
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