那个大神整理过全球各大芯片厂商的芯片的尺寸

ledpan

Q:弱弱的问下，那个大神整理过全球各大芯片厂商的芯片的尺寸以及用于那种封装方式的文件。 比如，晶元/三安/华灿/德豪润达/三星/科瑞/普瑞等等，常规的芯片尺寸都哪些，用于2835 的/5730/3030的。
A:自己研究和学习下
( h( M1 J# K, W& Y% s/ lQ:感觉现在市场上好多瞎比忽悠的
) F* C: N" J* X6 q& r6 `& dA:我可以告诉你我常规用的
' q: l3 g6 ?2 m( Q* u: [Q:嗯
9 G* f: o: X2 n" c) HA:不过我种类不多
  W) W/ v! @8 O' Q0 L0 j) ]% h8 eQ:没关系，学习下就好
A: 有哪些参数需要比较可以找个范本看看吗，可以让我们技术来帮忙整理看看
Q:举例说明： 三安芯片：8*18，显色指数75 亮度24-26lm，一般用于2835灯珠，10*18，显色指 数80 亮度26-28lm，一般用于2835灯珠。每个芯片厂商的芯片尺寸，大概参考亮度，一般用于什 么灯珠的封装，这些东西要是整理出来，我感觉是很好的一个事。
3 @+ d$ W: S" I+ iA:我感觉你比较闲。。而且是闲的蛋疼那种，所以才准备整理这个。
Q:三安的完毕了，德豪润达系列：10*23，做仿流明灯珠。或者是说三安的晶体，你想要切多大 切多大的芯片？想怎么封怎么封？
A:明白，我问问看，好像一般会找各家的2835 3030比较，考虑到芯片等级确实不多，太不常规 了。
Q:是的，只是个人的一点想法，因为现在市场上用的比较多的，无非也就是 3528/2835/5050/5730和3030这些
# F2 y- g' W  Q* y* X/ z) nA:嗯我发现各家的bin还是有色差的，之前有听过三星的灯珠培训，内圈四个bin和外圈的bin价 格还是有差异的特别是几KK的
0 J/ w4 o  W! J" \: ZQ: bing是并的问题，芯片是芯片的问题
' [- t2 X/ l: x9 s' xA:之前很少有客户会问到专业的，上次安泰照明的李总问我晶元芯片的尺寸，我把COB的尺寸 8.5mm报给他，我就闹笑话了
. p  W. X2 E% P# _Q: 那是色容差 SDCM
1 @& {' r0 x  W7 H/ c# sA:现在的色容差都是很基本的东西了，bin的问题也不是什么很大的问题，都是很好解决。这些 不应该很清楚才对嘛,怎么忽然会整理这个，2835现在这么透明，还有啥秘密。2835因为飞利浦 和欧司朗竞争市场，低端有木林森。所以透明，色容差挑bin一说其实我真心认可欧司朗。其他 的因为芯片的把控，导致的问题点很多。