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Q:请教大家一个问题，DMX512的灯具（高压）3 ~- s1 d# W- ]( W
有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件# N/ H- l+ }9 l* H* }
有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源2 p$ c9 f2 }9 {; I
这两种方案各有什么优点和缺点吗？
|) W$ z9 S8 p" g! cA:外控 内控4 A: C& C8 h2 p* W' {& D/ l
Q:可以具体说说吗
% f- D7 q) T! w. Z' q' NA:正常灯板上是只有灯珠，不用其他元件，RGB,RGBW走线比较难，会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件， 这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源， 这个是把高压和低压分开了，只适合小功率。把低压恒流IC，贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动& U/ C5 H8 L: a9 R# ?1 ?) ]
Q:他们300瓦的也这么做的，用了一个英飞特不带控制的电源。* h- Y5 ]) L4 |+ ^
A:你确实是足功率300W，一个灯，还是说用300W的电源，带了很多个灯
h4 b {, e( W( o# y/ y0 ^Q:然后其他所有元器件都在灯珠板上面
2 O( s' Z( P5 D8 g7 HA:一个灯，不可能做的了那么大功率
! f3 c2 m1 @3 j6 r4 b1 i. P1 lQ:其实是810瓦的，基本上是足瓦，他们是3个头的，一个头270瓦带一个电源1 d& n! g7 |1 Q) v- l
A:知识不够，那就不知道他们怎么搞的了
9 [- Q: A2 m5 yQ:这两个方案有什么优点和缺点吗？因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案
* D, J. i2 P9 ?- l5 F& pA:不知道了，我们技术有限，不敢做第二次方案 }% h1 M; S3 g3 R! `
Q:求大神科普
9 l; ]1 g& D, d) }- Q# oA:这个是300W 低压恒流512的RGB，就这些元件，温度就很高了。
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" V, J5 F4 q6 \3 |4 f8 C* x9 JQ:我想知道一共有多少种, K" Y( f* h) p8 h, s1 r
512dmx控制方案 什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置 怎么搭配 各有什么优缺点! ?1 E7 c: R, {! s" C9 W7 z1 K
A:1.高压电源外置，板载驱动方案，前提条件：板上空间足够，能放置多路恒流，优点：a.减少外部走线，这样单灯头一进一出的信号线，加上高压电源过来的电源正负极线即可，这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便，不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点：方案不灵活，每改一种需求就得重新layout板。需要注意点：多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置，灯板仅仅有灯珠方案。优点：a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式，这样只对下兼容即可（比如做四路恒流，最大72w，72w已下的都可以复用），在工程定制项目上优点更加明显，因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性，这就相当于模块化设计，一个模块确定了，经过大量项目验证了，出问题的概率就降低了。+ L( Z% `- W4 g: C
Q:那低压的呢$ A) p3 g$ t) ?- [2 U# t0 N
A:低压的优选板载，成本低，灯具紧凑，低压一般功率小，发热好控制，能板载就板载。, a8 _9 e7 E2 I: e* y" a
Q:这个把元器件集成在灯珠板上，对性能的提升有帮助吗？比如增加稳定性，让控制效果更好，之类的
( c3 m. A% M0 s6 X/ Y5 h9 A d/ F# ~A:没有的，理论上分开稳定性更好的，集成在板上环境温度高，元器件密度大反而不是很好，这需要研发人员的经验去判断。: s6 S! I+ J1 l3 a
DMX的要看什么灯具，如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好，因为通道数多了，如果分开的话要通过线连接，焊点多生产工艺麻烦，如果用排针或者排线连接风险非常大，不可靠，总之一点就是温升要把控好。1 {9 n0 v- \9 f* g# i7 S9 D
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发表于 2020-7-6 09:29:08
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