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Q:请教大家一个问题，DMX512的灯具（高压）6 L0 R& P* t4 _% g) z) I
有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件
7 C5 a9 @2 R L- e有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源9 A) n% P/ R9 ^# R! ?
这两种方案各有什么优点和缺点吗？+ E# t+ V/ k7 a# e! H: `
A:外控 内控, ?& s& ]; R5 H; j7 c
Q:可以具体说说吗' \' D$ `) e$ `5 k7 L5 u1 e
A:正常灯板上是只有灯珠，不用其他元件，RGB,RGBW走线比较难，会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件， 这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源， 这个是把高压和低压分开了，只适合小功率。把低压恒流IC，贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动* |4 b) G* J) X4 l+ e
Q:他们300瓦的也这么做的，用了一个英飞特不带控制的电源。
$ y% \3 W! [. [3 F: B+ @$ LA:你确实是足功率300W，一个灯，还是说用300W的电源，带了很多个灯
, d, O! v# _, M$ T. j1 |Q:然后其他所有元器件都在灯珠板上面
/ r3 g& B7 ?# S- h8 TA:一个灯，不可能做的了那么大功率' E9 M+ b1 `* |, _! t+ s
Q:其实是810瓦的，基本上是足瓦，他们是3个头的，一个头270瓦带一个电源; V5 c" }' h# O9 `7 Y) F+ {
A:知识不够，那就不知道他们怎么搞的了
0 R I) c- b. v3 ]Q:这两个方案有什么优点和缺点吗？因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案
" u O% c6 p% Q8 d3 v; y2 M. \5 \A:不知道了，我们技术有限，不敢做第二次方案( c" M- S9 W; u+ ` P/ ?: z0 w
Q:求大神科普% {# c& E9 B% |5 l) H$ q
A:这个是300W 低压恒流512的RGB，就这些元件，温度就很高了。" ~! |5 a8 w1 Q; C9 Y8 S
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5 J7 |. {) I) Y* {* | {Q:我想知道一共有多少种
& \# } a( c) f8 i* o: k512dmx控制方案 什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置 怎么搭配 各有什么优缺点3 {9 l6 ?) `* ]. e& s+ g
A:1.高压电源外置，板载驱动方案，前提条件：板上空间足够，能放置多路恒流，优点：a.减少外部走线，这样单灯头一进一出的信号线，加上高压电源过来的电源正负极线即可，这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便，不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点：方案不灵活，每改一种需求就得重新layout板。需要注意点：多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置，灯板仅仅有灯珠方案。优点：a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式，这样只对下兼容即可（比如做四路恒流，最大72w，72w已下的都可以复用），在工程定制项目上优点更加明显，因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性，这就相当于模块化设计，一个模块确定了，经过大量项目验证了，出问题的概率就降低了。
& i1 H% r: R6 I, ^' I5 ?Q:那低压的呢
0 @) M! P' W c7 s" Y5 IA:低压的优选板载，成本低，灯具紧凑，低压一般功率小，发热好控制，能板载就板载。" ]9 s# S6 \4 n' ?
Q:这个把元器件集成在灯珠板上，对性能的提升有帮助吗？比如增加稳定性，让控制效果更好，之类的
# H$ t6 M9 A- FA:没有的，理论上分开稳定性更好的，集成在板上环境温度高，元器件密度大反而不是很好，这需要研发人员的经验去判断。
2 Y( t, J, j# I, J% u" }DMX的要看什么灯具，如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好，因为通道数多了，如果分开的话要通过线连接，焊点多生产工艺麻烦，如果用排针或者排线连接风险非常大，不可靠，总之一点就是温升要把控好。 d5 p4 o. O. t* X- K" {
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发表于 2020-7-6 09:29:08
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