DMX512的灯具 有些工厂直接用带dmx控制的电源去做

ledpan

Q:请教大家一个问题，DMX512的灯具（高压）
有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件
9 S* F- G9 \, [/ P$ g* a) N$ {有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源
这两种方案各有什么优点和缺点吗？
9 o* _5 Y/ z$ W& P5 RA:外控  内控
Q:可以具体说说吗
+ i8 t8 w) X! w9 A" `- ^A:正常灯板上是只有灯珠，不用其他元件，RGB,RGBW走线比较难，会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件，    这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源，   这个是把高压和低压分开了，只适合小功率。把低压恒流IC，贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动
Q:他们300瓦的也这么做的，用了一个英飞特不带控制的电源。
  ~6 s* u$ g# K  @( T& }; r% C9 nA:你确实是足功率300W，一个灯，还是说用300W的电源，带了很多个灯
Q:然后其他所有元器件都在灯珠板上面
A:一个灯，不可能做的了那么大功率
3 ~6 i/ a7 }* u- RQ:其实是810瓦的，基本上是足瓦，他们是3个头的，一个头270瓦带一个电源
- B, ~, C0 Z' j$ x5 p& \A:知识不够，那就不知道他们怎么搞的了
Q:这两个方案有什么优点和缺点吗？因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案
  {% S3 A) O( bA:不知道了，我们技术有限，不敢做第二次方案
; I' G: w0 ^) B+ g3 p5 \7 h- L( cQ:求大神科普
0 T) g  E7 ^9 ~: w- }+ x8 LA:这个是300W 低压恒流512的RGB，就这些元件，温度就很高了。


Q:我想知道一共有多少种
512dmx控制方案  什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置  怎么搭配  各有什么优缺点
$ Z5 M( t8 U' g# vA:1.高压电源外置，板载驱动方案，前提条件：板上空间足够，能放置多路恒流，优点：a.减少外部走线，这样单灯头一进一出的信号线，加上高压电源过来的电源正负极线即可，这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便，不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点：方案不灵活，每改一种需求就得重新layout板。需要注意点：多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置，灯板仅仅有灯珠方案。优点：a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式，这样只对下兼容即可（比如做四路恒流，最大72w，72w已下的都可以复用），在工程定制项目上优点更加明显，因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性，这就相当于模块化设计，一个模块确定了，经过大量项目验证了，出问题的概率就降低了。
6 g6 x7 K2 N& i4 z9 kQ:那低压的呢
A:低压的优选板载，成本低，灯具紧凑，低压一般功率小，发热好控制，能板载就板载。
/ r5 ?& A% ^; R: O: LQ:这个把元器件集成在灯珠板上，对性能的提升有帮助吗？比如增加稳定性，让控制效果更好，之类的
* R5 ?- w& J& e- T, u  f+ F2 qA:没有的，理论上分开稳定性更好的，集成在板上环境温度高，元器件密度大反而不是很好，这需要研发人员的经验去判断。
; X' c" M  S2 ]6 |2 J# T5 dDMX的要看什么灯具，如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好，因为通道数多了，如果分开的话要通过线连接，焊点多生产工艺麻烦，如果用排针或者排线连接风险非常大，不可靠，总之一点就是温升要把控好。

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