DMX512的灯具 有些工厂直接用带dmx控制的电源去做

ledpan

Q:请教大家一个问题，DMX512的灯具（高压）
有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件
9 `- Q/ x( K* w. t9 D! l有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源
5 s+ B& n# O& m! Z: e" a( r, A5 a这两种方案各有什么优点和缺点吗？
( |0 b) z7 e( {& mA:外控  内控
  u1 Y" b8 Q6 d  m* R/ T" k# gQ:可以具体说说吗
A:正常灯板上是只有灯珠，不用其他元件，RGB,RGBW走线比较难，会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件，    这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源，   这个是把高压和低压分开了，只适合小功率。把低压恒流IC，贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动
& l7 D& C- Q3 m2 yQ:他们300瓦的也这么做的，用了一个英飞特不带控制的电源。
  s+ n9 l; q0 E- Y9 _% {+ t) k4 @A:你确实是足功率300W，一个灯，还是说用300W的电源，带了很多个灯
Q:然后其他所有元器件都在灯珠板上面
A:一个灯，不可能做的了那么大功率
/ p- a* \6 D, ~2 s3 \* q3 ]7 iQ:其实是810瓦的，基本上是足瓦，他们是3个头的，一个头270瓦带一个电源
+ c, m9 c1 i9 `% v( HA:知识不够，那就不知道他们怎么搞的了
0 R% u! ]8 j7 l! H4 RQ:这两个方案有什么优点和缺点吗？因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案
- E* s% k) |5 fA:不知道了，我们技术有限，不敢做第二次方案
Q:求大神科普
# N0 K- d* U* C# u3 T- c6 |A:这个是300W 低压恒流512的RGB，就这些元件，温度就很高了。
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3 ~( ^* P! F- M/ \  O- E" [Q:我想知道一共有多少种
! {) e! g; O+ o) ^8 E* {512dmx控制方案  什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置  怎么搭配  各有什么优缺点
6 u/ A5 M# p' w7 `A:1.高压电源外置，板载驱动方案，前提条件：板上空间足够，能放置多路恒流，优点：a.减少外部走线，这样单灯头一进一出的信号线，加上高压电源过来的电源正负极线即可，这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便，不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点：方案不灵活，每改一种需求就得重新layout板。需要注意点：多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置，灯板仅仅有灯珠方案。优点：a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式，这样只对下兼容即可（比如做四路恒流，最大72w，72w已下的都可以复用），在工程定制项目上优点更加明显，因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性，这就相当于模块化设计，一个模块确定了，经过大量项目验证了，出问题的概率就降低了。
5 C7 A8 t6 Q' K( L5 [( g4 w5 oQ:那低压的呢
A:低压的优选板载，成本低，灯具紧凑，低压一般功率小，发热好控制，能板载就板载。
Q:这个把元器件集成在灯珠板上，对性能的提升有帮助吗？比如增加稳定性，让控制效果更好，之类的
A:没有的，理论上分开稳定性更好的，集成在板上环境温度高，元器件密度大反而不是很好，这需要研发人员的经验去判断。
0 r: W1 s* g4 v7 L0 v5 GDMX的要看什么灯具，如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好，因为通道数多了，如果分开的话要通过线连接，焊点多生产工艺麻烦，如果用排针或者排线连接风险非常大，不可靠，总之一点就是温升要把控好。