如果灯珠在贴片前 已经让原厂经过150度的烤箱烤过

ledpan

Q: 请问下大佬：
如果灯珠在贴片前，已经让原厂经过150度的烤箱烤过了，那在上机之前，还经过了80度的烤箱烤过，那在贴片的过程中，还会有受潮的可能性吗？
上次分析出来 是D点断线

A:这就是传统LED封装架构的弊病
Q:这个弊病是容易受潮导致的吗？ 还是本身灯珠焊线的问题， 现在灯珠厂家不承认他灯珠的问题
我们贴很多灯珠，就他的3528有问题。
A:谁家的灯
Q:两岸的灯珠
A:金线与焊点位置的胶呢
Q:我们找他们探讨问题 ，销售说我们的没问题 ，是你们操 作问题 ，“不然就走法律 途径”真是气死个人 。。。。
A:李总应该不会说这话，可能是销售说的。
Q:是销售说的

A:那就是了，李总是当兵出生的，很有担当
Q:老总肯定不会这样说话，是底下的销售。
A:销售人员就不好讲了
Q:One of the major causes of an electrical open in an LED is thermomechanical stress of the wire bonds. The coefficient of thermal expansion of the epoxy encapsulant and the silicone bead protecting the die can differ markedly. At elevated temperatures, the differing forces of the expanding materials can pull the wire bond from the surface of the die, especially if the component is heated cyclically or for a prolonged period of time. Eventually, plastic deformation or creep will result in a permanent electrical open.
A: 要看一下是脱落还是断开。
找他老板啊，普通贴片过回流焊温度220-240℃都有可能，因为可能用低温/中温/高温锡膏，而且回流焊机那么长，每段温度都会不同，说不定就是过回流焊到冷却这个过程中断开的。
贴片过程中受潮，还有这说法，这谁给你说的，我靠，你说虚焊 温度过高坏了我还信 我拿去贴片还会受潮  炉子温度那么高 有水早蒸发了。
材料之间的热胀系数不匹配，导致受热后没有同步。这个道理跟中村修而为什么要把Gan芯片放在Gan衬底上的道理是一样的，Gan-on-Gan LED，相同的热胀系数，光效、寿命会好很多。其次是科瑞的碳化硅衬底，再次的是蓝宝石。CSP直接拿掉了衬底。
焊接不牢，还有银胶问题，这个应该是支架问题。
明眼人一看就知道是他们工艺有问题，还狡辩。
让供应商举证，如果使用方式没问题，就是他们的问题
Q:好专业哦