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LED照明常用词汇中英文对照(二)

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    [LV.3]偶尔看看II

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    发表于 2015-8-24 14:26:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
           printed circuit 印制电路
           printed wiring 印制线路
           printed board 印制板
           printed circuit board 印制板电路
           printed wiring board 印制线路板
           printed component 印制元件
           printed contact 印制接点
           printed board assembly 印制板装配
           board 板
           rigid printed board 刚性印制板
           flexible printed circuit 挠性印制电路
           flexible printed wiring 挠性印制线路
           flush printed board 齐平印制板
           metal core printed board 金属芯印制板
           metal base printed board 金属基印制板
           mulit-wiring printed board 多重布线印制板
           molded circuit board 模塑电路板
           discrete wiring board 散线印制板
           micro wire board 微线印制板
           buile-up printed board 积层印制板
           surface laminar circuit 表面层合电路板
           B2it printed board 埋入凸块连印制板
           chip on board 载芯片板
           buried resistance board 埋电阻板
           mother board 母板
           daughter board 子板
           backplane 背板
           bare board 裸板
           copper-invar-copper board 键盘板夹心板
           dynamic flex board 动态挠性板
           static flex board 静态挠性板
           break-away planel 可断拼板
           cable 电缆
           flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆
           membrane switch 薄膜开关
           hybrid circuit 混合电路
           thick film 厚膜
           thick film circuit 厚膜电路
           thin film 薄膜
           thin film hybrid circuit 薄膜混合电路
           interconnection 互连
           conductor trace line 导线
           flush conductor 齐平导线
           transmission line 传输线
           crossover 跨交
           edge-board contact 板边插头
           stiffener 增强板
           substrate 基底
           real estate 基板面
           conductor side 导线面
           component side 元件面
           solder side 焊接面
           printing 印制
           grid 网格
           pattern 图形
           conductive pattern 导电图形
           non-conductive pattern 非导电图形
           legend 字符
           mark 标志
           base material 基材
           laminate 层压板
           metal-clad bade material 覆金属箔基材
           copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板
           composite laminate 复合层压板
           thin laminate 薄层压板
           basis material 基体材料
           prepreg 预浸材料
           bonding sheet 粘结片
           preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片
           epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
           mass lamination panel 预制内层覆箔板
           core material 内层芯板
           bonding layer 粘结层
           film adhesive 粘结膜
           unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜
           cover layer (cover lay) 覆盖层
           stiffener material 增强板材
           copper-clad surface 铜箔面
           foil removal surface 去铜箔面
           unclad laminate surface 层压板面
           base film surface 基膜面
           adhesive faec 胶粘剂面
           plate finish 原始光洁面
           matt finish 粗面
           length wise direction 纵向
           cross wise direction 模向
           cut to size panel 剪切板
           ultra thin laminate 超薄型层压板
           A-stage resin A阶树脂
           B-stage resin B阶树脂
           C-stage resin C阶树脂
           epoxy resin 环氧树脂
           phenolic resin 酚醛树脂
           polyester resin 聚酯树脂
           polyimide resin 聚酰亚胺树脂
           bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂
           acrylic resin 丙烯酸树脂
           melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂
           polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂
           brominated epoxy resin 溴化环氧树脂
           epoxy novolac 环氧酚醛
           fluroresin 氟树脂
           silicone resin 硅树脂
           silane 硅烷 polymer 聚合物
           amorphous polymer 无定形聚合物
           crystalline polamer 结晶现象
           dimorphism 双晶现象
           copolymer 共聚物
           synthetic 合成树脂
           thermosetting resin 热固性树脂
           thermoplastic resin 热塑性树脂
           photosensitive resin 感光性树脂
           epoxy value 环氧值
           dicyandiamide 双氰胺
           binder 粘结剂
           adesive 胶粘剂
           curing agent 固化剂
           flame retardant 阻燃剂
           opaquer 遮光剂
           plasticizers 增塑剂
           unsatuiated polyester 不饱和聚酯
           polyester 聚酯薄膜
           polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜
           polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯
           reinforcing material 增强材料
           glass fiber 玻璃纤维
           E-glass fibre E玻璃纤维
           D-glass fibre D玻璃纤维
           S-glass fibre S玻璃纤维
           glass fabric 玻璃布
           non-woven fabric 非织布
           glass mats 玻璃纤维垫
           yarn 纱线
           filament 单丝
           strand 绞股
           weft yarn 纬纱
           warp yarn 经纱
           denier 但尼尔
           warp-wise 经向
           thread count 织物经纬密度
           weave structure 织物组织
           plain structure 平纹组织
           grey fabric 坏布
           woven scrim 稀松织物
           bow of weave 弓纬
           end missing 断经
           mis-picks 缺纬
           bias 纬斜
           crease 折痕
           waviness 云织
           fish eye 鱼眼
           feather length 毛圈长
           mark 厚薄段
           split 裂缝
           twist of yarn 捻度
           size content 浸润剂含量
           size residue 浸润剂残留量
           finish level 处理剂含量
           size 浸润剂
           couplint agent 偶联剂
           finished fabric 处理织物
           polyarmide fiber 聚酰胺纤维
           aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸
           breaking length 断裂长
           height of capillary rise 吸水高度
           wet strength retention 湿强度保留率
           whitenness 白度 ceramics 陶瓷
           conductive foil 导电箔
           copper foil 铜箔
           rolled copper foil 压延铜箔
           annealed copper foil 退火铜箔
           thin copper foil 薄铜箔
           adhesive coated foil 涂胶铜箔
           resin coated copper foil 涂胶脂铜箔
           composite metallic material 复合金属箔
           carrier foil 载体箔
           invar 殷瓦
           foil profile 箔(剖面)轮廓
           shiny side  光面
           matte side  粗糙面
           treated side  处理面
           stain proofing  防锈处理
           double treated foil  双面处理铜箔
           shematic diagram 原理图
           logic diagram 逻辑图
           printed wire layout 印制线路布设
           master drawing 布设总图
           computer aided drawing 计算机辅助制图
           computer controlled display 计算机控制显示
           placement 布局
           routing 布线
           layout 布图设计
           rerouting 重布
           simulation 模拟
           logic simulation 逻辑模拟
           circit simulation 电路模拟
           timing simulation 时序模拟
           modularization 模块化
           layout effeciency 布线完成率
           MDF databse 机器描述格式数据库
           design database 设计数据库
           design origin 设计原点
           optimization (design) 优化(设计)
           predominant axis 供设计优化坐标轴
           table origin 表格原点
           mirroring 镜像
           drive file 驱动文件
           intermediate file 中间文件
           manufacturing documentation 制造文件
           queue support database 队列支撑数据库
           component positioning 元件安置
           graphics dispaly 图形显示
           scaling factor 比例因子
           scan filling 扫描填充
           rectangle filling 矩形填充
           region filling 填充域
           physical design 实体设计
           logic design 逻辑设计
           logic circuit 逻辑电路
           hierarchical design 层次设计
           top-down design 自顶向下设计
           bottom-up design 自底向上设计
           net 线网
           digitzing 数字化
           design rule checking 设计规则检查
           router (CAD) 走(布)线器
           net list 网络表
           subnet 子线网
           objective function 目标函数
           post design processing (PDP) 设计后处理
           interactive drawing design 交互式制图设计
           cost metrix 费用矩阵
           engineering drawing 工程图
           block diagram 方块框图
           moze 迷宫
           component density 元件密度
           traveling salesman problem 回售货员问题
           degrees freedom 自由度
           out going degree 入度
           incoming degree 出度
           manhatton distance 曼哈顿距离
           euclidean distance 欧几里德距离
           network 网络
           array 阵列
           segment 段
           logic 逻辑
           logic design automation 逻辑设计自动化
           separated time 分线
           separated layer 分层
           definite sequence 定顺序
           conduction (track) 导线(通道)
           conductor width 导线(体)宽度
           conductor spacing 导线距离
           conductor layer 导线层
           conductor line/space 导线宽度/间距
           conductor layer No.1 第一导线层
           round pad 圆形盘
           square pad 方形盘
           diamond pad 菱形盘
           oblong pad 长方形焊盘
           bullet pad 子弹形盘
           teardrop pad 泪滴盘
           snowman pad 雪人盘
           V-shaped pad V形盘
           annular pad 环形盘
           non-circular pad 非圆形盘
           isolation pad 隔离盘
           monfunctional pad 非功能连接盘
           offset land 偏置连接盘
           back-bard land 腹(背)裸盘
           anchoring spaur 盘址
           land pattern 连接盘图形
           land grid array 连接盘网格阵列
           annular ring 孔环
           component hole 元件孔
           mounting hole 安装孔
           supported hole 支撑孔
           unsupported hole 非支撑孔
           via 导通孔
           plated through hole (PTH) 镀通孔
           access hole 余隙孔
           blind via (hole) 盲孔
           buried via hole 埋孔
           buried blind via 埋,盲孔
           any layer inner via hole 任意层内部导通孔
           all drilled hole 全部钻孔
           toaling hole 定位孔
           landless hole 无连接盘孔
           interstitial hole 中间孔
           landless via hole 无连接盘导通孔
           pilot hole 引导孔
           terminal clearomee hole 端接全隙孔
           dimensioned hole 准尺寸孔
           via-in-pad 在连接盘中导通孔
           hole location 孔位
           hole density 孔密度
           hole pattern 孔图
           drill drawing 钻孔图
           assembly drawing 装配图
           datum referan 参考基准

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