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Q:灯管有可能做到180lm/w吗?样板而已,大货才是重点
2 V) p9 R% I' |7 KA:目前只能做到140lm/w，大货140-145LM/W会比较稳定。$ ` L! _6 c2 k6 F
如果不计成本180180lm/w也可以9 b% L4 q5 L* ^
Q:隔离的吗?
- t2 y+ {# ]& H# jA:高光效都是非隔离的,隔离做不到的,电流太大.灯珠的发热,越大,光效越低.
) J0 U9 C( k! \5 o& T! zQ:什么方案?) k4 z+ A' u/ m* T3 |, N, h
A:整体的,飞利浦T8,就是非隔离,电压搞到400W,电源的转化效率95,电流也就50毫安，2835,全串。
; j5 Z- | S+ H" Z7 Y我们目前的T8电源输出150V,光效140,如果用好材料+用400V电源的话是可以的- u" W! H% b1 R( ~
Q:全串万一死珠不报废了？并联稳妥点
( q8 l" e5 {' ~6 s+ S" \- z3 MA:那就要看灯珠的质量了,就算你并联,做的不好,也有死灯的。到时候大电流嫁到其他灯珠上，一样的死。
5 A7 K: O5 C9 ~5 X0 \0 X; d/ S比如说：12串10并的灯板，2835电流50毫安，如果死了一串，那么500毫安的电流就加到其他9串，电流一大，灯珠死的更快，一样的道理。 g9 m7 J+ t0 A$ }: Z3 D7 |
目前大批量出货的，一般都是 140，如果再高好要付出成本的代价2 W* n u8 n3 n* n
Q:相对而言并联还是比全串好。一起死的话，并联长命一点。
! P. R0 q5 s( `$ Y( A) AA:以前不是听说用COB的来做，说光效很高，COB也是串联，一个道理% V0 B( W: u) w, f3 e) z& U& h
相对而言并联还是比全串好可有实际证据？& ]- c& C3 d; O9 X' r5 A" i' v
现在都是主流多串的。并联数是在减少的。你可以看看你们公司的设计产品就知道了: y5 P, S0 K) a& _1 B% }, @" Y
全串还是并联看来都是取决于灯珠的质量好坏。! u0 F! D7 N, j& W R
把以前的和现在的做对比，你就会发现，以前的并联数多，现在的并联数少。' f8 `- u) N3 W5 q% b! H" Z* E
以前是为了安全，基本都是隔离方案，现在非隔离方案多，各留的电压低，电流高。但是成本那是杠杠滴6 @# y+ n0 L7 B6 P
同等条件，灯珠和灯板相同，光效高，一定要用非隔离，隔离的电源率88，非隔离的可以做到95，在加上整体的电流不一样， 隔离的整体电流高，热损耗大，非隔离的电源小，热损耗低。故转化率高，故光效高。- y% p' y k$ N( j! ?; K
与非隔离做对比，如果用隔离来做，T8的光效一定做不到140，能做到120就很不错了，估计有点悬。) \ z6 Z) T0 x" X$ ~
非隔离是趋势，,现在连工矿灯都开始用非隔离了，我知道的就有一家，大公司，欧司朗。
0 x9 z% F( \: \( \$ |8 E- Z; Y, H8 F集成，模组化是味蕾的发展方向。
4 G, t* }) o9 B- l4 P7 x现在外壳绝缘性好，电流也低，非隔离过认证的方案也成熟，真心没必要用隔离的。$ @2 g8 R3 |/ C0 l g
面板灯用非隔离，内置在灯里面，现在的厂家是杀的天昏地暗，小功率尤为明显。然后朝大功率衍生。
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发表于 2016-2-24 10:09:36
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