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Q:灯管有可能做到180lm/w吗?样板而已,大货才是重点- F* C: L0 |' I) _6 p n4 d2 p
A:目前只能做到140lm/w,大货140-145LM/W会比较稳定。( X1 r9 t9 E+ V3 d @ X
如果不计成本180180lm/w也可以2 a/ \* _0 C8 m
Q:隔离的吗?! w9 z- q/ o: {9 @7 c5 B
A:高光效都是非隔离的,隔离做不到的,电流太大.灯珠的发热,越大,光效越低.7 A. k$ B5 t6 y5 F6 W5 i( c, G
Q:什么方案?$ @) }9 q6 `9 p3 {: K. n# V! C
A:整体的,飞利浦T8,就是非隔离,电压搞到400W,电源的转化效率95,电流也就50毫安,2835,全串。
$ f2 I, F, L- V* @我们目前的T8电源输出150V,光效140,如果用好材料+用400V电源的话是可以的
% U: _7 J- @; g3 w( p) M8 G W( AQ:全串万一死珠不报废了?并联稳妥点
# |; Q. G* j! u6 n. uA:那就要看灯珠的质量了,就算你并联,做的不好,也有死灯的。到时候大电流嫁到其他灯珠上,一样的死。: L. W4 E* V3 Q' {5 S$ _2 `
比如说:12串10并的灯板,2835电流50毫安,如果死了一串,那么500毫安的电流就加到其他9串,电流一大,灯珠死的更快,一样的道理。6 t* T( f' s* m$ U: m& s
目前大批量出货的,一般都是 140,如果再高好要付出成本的代价' x# E) _4 \3 T$ ]
Q:相对而言并联还是比全串好。一起死的话,并联长命一点。( U. D- u T; c
A:以前不是听说用COB的来做,说光效很高,COB也是串联,一个道理/ ]/ _6 c+ m. M" ?: I( R q! D8 y
相对而言并联还是比全串好可有实际证据?
" c0 y! N7 I5 x4 e" k2 }* f现在都是主流多串的。并联数是在减少的。你可以看看你们公司的设计产品就知道了
& h8 d O2 ^" Y) E# g: w8 e全串还是并联看来都是取决于灯珠的质量好坏。
7 L/ Z6 Q7 l0 T把以前的和现在的做对比,你就会发现,以前的并联数多,现在的并联数少。 s+ _& o, ?! F9 J: O
以前是为了安全,基本都是隔离方案,现在非隔离方案多,各留的电压低,电流高。但是成本那是杠杠滴0 K! u# z$ w* ]+ v/ o
同等条件,灯珠和灯板相同,光效高,一定要用非隔离,隔离的电源率88,非隔离的可以做到95,在加上整体的电流不一样, 隔离的整体电流高,热损耗大,非隔离的电源小,热损耗低。故转化率高,故光效高。
' B! Z8 m0 ?/ z与非隔离做对比,如果用隔离来做,T8的光效一定做不到140,能做到120就很不错了,估计有点悬。/ W* @3 W& n9 W+ ?9 b0 W3 s# m! y
非隔离是趋势,,现在连工矿灯都开始用非隔离了,我知道的就有一家,大公司,欧司朗。
# }& r! _& U9 v3 T6 g集成,模组化是味蕾的发展方向。
( h$ o6 ]8 J& @- F5 X7 x9 s( K: p( |现在外壳绝缘性好,电流也低,非隔离过认证的方案也成熟,真心没必要用隔离的。
) ^9 `7 g. w9 ]8 Y( [% g/ c面板灯用非隔离,内置在灯里面,现在的厂家是杀的天昏地暗,小功率尤为明显。然后朝大功率衍生。
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