COB灯珠和集成灯珠不是一个概念么?Chip on Board

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Q:COB灯珠和集成灯珠不是一个概念么?
A:之前的一个帖子:你知道如何区别COB面光源和集成光源？
LED集成光源是一般指代的是Chip on Board这种封装形式
COB灯珠是裸板上去做点胶，围坝，点粉，固晶，焊线处理；要重点问询客户裸板尺寸大小，发光面是用围坝胶围出来的；所以一定要向客户追问发光面尺寸，基板尺寸
, l) ^; e- \& L' T8 r, p6 Z集成灯珠是在固有的基板上去封装，不存在围坝这道工艺，一般客户说要多少瓦的集成灯珠，无需再追问要什么尺寸的，因为集成灯珠基板尺寸大部分就那么几款  常用的是34x34孔距和60x62孔距。

3 q' y' y8 ~8 i+ s二者在封装工艺上和基板采用上是不一样的，当然同属于大功率灯珠范畴，所以也都由芯片、支架、荧光粉、胶水、金线等等原材料组成。
COB灯珠的发光面（黄色区域）一般常见为圆形，COB灯珠多以方形为主，集成的灯珠颗粒明显，COB的看上去是一片。
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COB光源：无电镀、无回流焊，工序减少了，成本也节约了。另外，热流明维持率较稳定，显色高、发光均匀、无光斑。

cob光源和集成光源只是叫法不同，cob是（Chip On Board）板上芯片封装的英文缩写，而集成只是对光源的芯片做的描述，意思是由多个晶片集成起来的；而面光源指的是发光模式，因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的。
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: I4 {) f( q2 R" D$ f5 Q3 K( b) F2 t. hLED集成光源：相对COB光源来说，量子的效率不同，光色就会随着驱动电流和温度变化不一致，衰减速度也不同。另外，为了保持颜色的稳定性，需要对led加以反馈电路进行补偿和调节，就会使得电路显得复杂。且LED集成光源往往面临着散热不足、灯珠老化的问题。
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3 h, [8 B  N8 a4 R' o- M- P; {led光源cob有什么区别:
6 W( J+ G3 A% d; Y8 F1LED光源是指表面装贴发光二极管，具有发光角度大,可达120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。
2COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。

LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可靠的特点。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。简单理解就是高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。当COB光源应用在台灯上，通俗来讲就是比LED台灯更先进、更护眼、更牛逼的台灯。
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& v' u$ W; ~* X& c2 {/ @COB光源肯定有瓦算区分的，同时还有看电压区分的。LED灯具光源有：直插；贴片小功率;大功率，还有RGB彩色，同时还有HV高压及交流LED等，不同的产品及应用环境采用的光源会不一样，同时还要取决于客户的要求。