正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装 倒装(Flip chips)
Q:正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装，也就是目前大部分灯珠的封装技术？我看到普瑞的灯珠系列以横向结构(Lateral)和倒装(Flip chips)来划分。
https://lighting.ledpan.com/ledpan1255.png
A:正装芯片与倒装芯片图示分析图，就是用不用进线，倒装直接焊在上面
https://lighting.ledpan.com/ledpan1256.jpg
正装是连在板上,没有了金线，荧光粉涂覆更简单，可以做的更博
https://lighting.ledpan.com/ledpan1257.jpg
传统正封装结构：蓝宝石层在芯片下方，导热差，银胶热阻高，
https://lighting.ledpan.com/ledpan1258.jpg
倒装无金线封装结构:金属-金属界面，导热系数高，热阻小。
https://lighting.ledpan.com/ledpan1259.jpg
WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴 DragonGuy 发表于 2016-9-19 14:36
WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴
哈哈，多谢熊爸，也是今天有时间弄下，之前的那些最近慢慢整理:lol
页:
[1]